IC載板是集成電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基材，廣泛應(yīng)用于隨著5G通訊、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。相比于PCB板，IC載板的特征尺寸小，集成度更高，這對(duì)制造商的制造精度及質(zhì)檢技術(shù)，都提出了極致嚴(yán)苛的要求。

在目前的生產(chǎn)中，IC載板的質(zhì)檢普遍使用AOI/AVI檢測(cè)機(jī)和拍照機(jī)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，但由于技術(shù)和設(shè)備等原因，會(huì)產(chǎn)生大量“假點(diǎn)”，即把正常的部件誤報(bào)為瑕疵。為保證產(chǎn)品品質(zhì)，就需要大量人工質(zhì)檢，對(duì)一張張圖片進(jìn)行復(fù)判，并對(duì)缺陷進(jìn)行分類和打點(diǎn)標(biāo)記。

復(fù)判環(huán)節(jié)需要大量人力從事機(jī)械重復(fù)的工作，同時(shí)，由于不同工人對(duì)于缺陷認(rèn)知存在差異，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)漏檢、過(guò)殺等現(xiàn)象，影響產(chǎn)品良率與后續(xù)工藝優(yōu)化。再加上封裝基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)復(fù)雜多變性，產(chǎn)品質(zhì)檢面臨極大的困難。

對(duì)此，思謀推出ADC智能缺陷檢測(cè)與分類平臺(tái)，助力集成電子電路行業(yè)解決質(zhì)檢難題。

平臺(tái)融合深度學(xué)習(xí)視覺(jué)算法與傳統(tǒng)算法體系，可實(shí)現(xiàn)缺陷的精準(zhǔn)定位、智能多分類與像素級(jí)分割，能夠顯著改善人工目檢容易出現(xiàn)漏判、誤判，以及容易混淆的缺陷類型，同時(shí)能夠隨時(shí)適應(yīng)產(chǎn)線允收規(guī)則和缺陷定義的調(diào)整。

智能化質(zhì)檢方案就像擁有智慧之眼和超級(jí)大腦的“數(shù)字工人”，可以智能化地查看每一個(gè)零部件、每一件產(chǎn)品、每一條產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)，幫助制造業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)。

突破微米級(jí)像素挑戰(zhàn)，深度學(xué)習(xí)助力IC載板質(zhì)檢

IC載板智能化檢測(cè)，可以說(shuō)是一場(chǎng)微米級(jí)的像素挑戰(zhàn)。

以線寬、線距等指標(biāo)來(lái)看，常規(guī)IC載板產(chǎn)品在20μm，高端產(chǎn)品會(huì)降低至10μm、5μm，對(duì)比普通的PCB產(chǎn)品，對(duì)工藝能力和質(zhì)量控制提出了更高的要求。

這樣的描述可能不直觀。舉個(gè)例子，下圖是放大了約100倍的電路板圖像，即便如此，瑕疵還是難以被發(fā)現(xiàn)。如果靠人工檢測(cè)缺陷，在有光學(xué)儀器加持的情況下，效率和精度也會(huì)受人工標(biāo)準(zhǔn)不一、人眼易疲勞等因素影響，大打折扣。一張圖像尚且如此，如果1000張、10000張、1000000張呢？

△報(bào)點(diǎn)示意圖

此外，IC載析產(chǎn)品的設(shè)計(jì)復(fù)雜度極高，新表征的缺陷類型在產(chǎn)線中層出不窮?？梢哉f(shuō)，IC載板質(zhì)檢的智能化升級(jí)勢(shì)在必行。

思謀在計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域擁有超過(guò)20年的研究經(jīng)驗(yàn)，自成立之初便確定了將工業(yè)質(zhì)檢作為技術(shù)落地的重點(diǎn)業(yè)務(wù)。

△融合視覺(jué)算法

思謀ADC智能缺陷檢測(cè)與分類平臺(tái)，融合了深度學(xué)習(xí)視覺(jué)算法與傳統(tǒng)算法體系。通過(guò)數(shù)據(jù)中心豐富的歷史數(shù)據(jù)資源及完整的工具鏈，可高效地迭代新表征缺陷；在算法架構(gòu)上，通過(guò)自研的行業(yè)算法框架，可以有效保證各類缺陷的檢出效果。

平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)各產(chǎn)品不同功能區(qū)域的自動(dòng)識(shí)別，并適配對(duì)應(yīng)的檢測(cè)規(guī)則，有效應(yīng)對(duì)不同產(chǎn)品、不同料號(hào)、不同區(qū)域允收規(guī)則的不同需求，平臺(tái)還可以通過(guò)CAM學(xué)料功能定制特殊檢測(cè)區(qū)域和特殊檢出規(guī)格，同時(shí)支持與MES對(duì)接，在生產(chǎn)過(guò)程中按訂單和客戶類型自動(dòng)匹配指定規(guī)則，深度適配具體的生產(chǎn)要求，靈活高效地做到精準(zhǔn)檢出。

目前，思謀基于ADC平臺(tái)的IC載板質(zhì)檢方案的已獲得業(yè)內(nèi)認(rèn)可，并落地國(guó)內(nèi)頭部PCB廠商。

思謀為國(guó)內(nèi)某頂級(jí)集成電路企業(yè)打造的IC載板質(zhì)檢方案，實(shí)現(xiàn)了超100種缺陷檢出，并可覆蓋AOI、AVI、拍照機(jī)等不同類型的40+種檢測(cè)設(shè)備，過(guò)濾率最高超過(guò)60%、準(zhǔn)確率超過(guò)90%、關(guān)鍵缺陷零漏檢，每日幫助現(xiàn)場(chǎng)過(guò)濾圖片數(shù)超100W+。

△覆蓋缺陷類型全面

一站式簡(jiǎn)單部署，輕松升級(jí)現(xiàn)有設(shè)備

思謀ADC平臺(tái)是一鍵式低代碼平臺(tái)，操作簡(jiǎn)單快捷，無(wú)需編程即可完成模型快速迭代，可快速適應(yīng)后續(xù)擴(kuò)展新站點(diǎn)、新產(chǎn)品。

同時(shí)，平臺(tái)搭載了一站式深度學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)管理+標(biāo)注+訓(xùn)練工具鏈體系，包含在線協(xié)作式標(biāo)注平臺(tái)、行業(yè)數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)、深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練平臺(tái)、算法模型倉(cāng)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)算法“工具化”，可供有需要的客戶自行迭代升級(jí)模型，尤為適合產(chǎn)品形態(tài)多樣的PCB行業(yè)。

更重要的是，ADC平臺(tái)不需要替換設(shè)備，而是通過(guò)技術(shù)改造，將現(xiàn)有的設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能升級(jí)，讓原本就在產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)的各類AOI/AVI/拍照機(jī)等設(shè)備產(chǎn)生的假點(diǎn)，用新的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)大比例的準(zhǔn)確過(guò)濾。

思謀ADC平臺(tái)兼容性強(qiáng)，通過(guò)采用分布式計(jì)算、集中式管理的部署方式，可快速適應(yīng)機(jī)臺(tái)數(shù)量和產(chǎn)能需求的變化，并輕松對(duì)接各種行業(yè)的常見(jiàn)機(jī)臺(tái)，覆蓋內(nèi)外層線路檢、成品檢以及客戶定制的過(guò)程檢，適用于多種電路板產(chǎn)品的檢測(cè)。

釋放產(chǎn)線數(shù)據(jù)價(jià)值 助推生產(chǎn)決策智能化

除了產(chǎn)品智能檢測(cè)，ADC平臺(tái)還可以充分釋放產(chǎn)線的數(shù)據(jù)價(jià)值，助推生產(chǎn)決策智能化，打造數(shù)字化工廠。

平臺(tái)具備實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可視化統(tǒng)計(jì)看板與預(yù)警預(yù)測(cè)能力，可自動(dòng)生成良品趨勢(shì)圖，實(shí)時(shí)監(jiān)控日常數(shù)據(jù)，出現(xiàn)大量瑕疵立刻報(bào)警，快速定位前道工序異常。

同時(shí)，平臺(tái)還擁有缺陷多分類與良率大數(shù)據(jù)分析能力，實(shí)現(xiàn)上下游關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)分析與性能監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)溯源，改善制程工藝，進(jìn)而提升產(chǎn)品良率。

△自動(dòng)缺陷分析生產(chǎn)監(jiān)控

結(jié)合思謀在集成電子電路行業(yè)豐富的經(jīng)驗(yàn)沉淀，ADC平臺(tái)為PCB產(chǎn)品的缺陷智能化檢測(cè)及分類提供準(zhǔn)確、穩(wěn)定的能力，判圖速度較人工極大提升。

在上述集成電路企業(yè)案例中，思謀解決方案的檢出效率提升了3倍，可釋放60%~80%人工成本壓力，真正實(shí)現(xiàn)了以低成本、低門檻提速增效，加快智能化落地應(yīng)用。

深耕產(chǎn)業(yè)，不斷超越，思謀將持續(xù)探索深度學(xué)習(xí)和機(jī)器視覺(jué)在集成電子電路行業(yè)智能化應(yīng)用的更多可能。