當(dāng)半導(dǎo)體碰上 AMR,來(lái)一場(chǎng)智能化的精彩碰撞
近兩年半導(dǎo)體在二級(jí)市場(chǎng)的表現(xiàn)著實(shí)不凡,成為最熱門的賽道之一,充滿了機(jī)遇與挑戰(zhàn),吸引著無(wú)數(shù)企業(yè)不斷投身到半導(dǎo)體的各個(gè)細(xì)分方向中。
仙工智能作為一家以控制器起家的工業(yè)物流領(lǐng)域企業(yè),正在研究移動(dòng)機(jī)器人在半導(dǎo)體廠內(nèi)物流的應(yīng)用,并且復(fù)合機(jī)器人已在多家半導(dǎo)體工廠完成落地。
10 月 27 日-10 月 29 日,第十屆(2022)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)(CSEAC)在無(wú)錫舉辦。28 日,仙工智能半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理于承東發(fā)表了「助力集成商,打造半導(dǎo)體行業(yè)智能物流解決方案」的主題演講,向與會(huì)者介紹了在半導(dǎo)體行業(yè)中,仙工智能如何與集成商共同發(fā)力,構(gòu)建半導(dǎo)體智能物流解決方案,還分享了仙工智能在半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)研究與實(shí)際應(yīng)用。
一、半導(dǎo)體全流程全場(chǎng)景覆蓋,智能物流快速便捷升級(jí)
基于半導(dǎo)體客戶痛點(diǎn)和行業(yè)特點(diǎn),仙工智能已經(jīng)形成覆蓋半導(dǎo)體全流程全場(chǎng)景的智能物流解決方案,推出了針對(duì)性半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)合機(jī)器人,覆蓋晶圓制造、封測(cè)、成品倉(cāng)儲(chǔ)三大環(huán)節(jié),可以為客戶提供完整的軟硬件產(chǎn)品和高效完善的服務(wù)體系,一站式解決半導(dǎo)體用戶廠內(nèi)物流需求。
雖然在半導(dǎo)體行業(yè),仙工智能尚屬于新人行列,但是在智能物流及系統(tǒng)控制方面,仙工智能憑借豐富的經(jīng)驗(yàn)和領(lǐng)先行業(yè)的科技實(shí)力,通過(guò)百分百自研的技術(shù)產(chǎn)品,例如 3D 視覺(jué)系統(tǒng)、復(fù)合機(jī)器人的模塊化管理、SRC 控制器的一體化控制……打破了半導(dǎo)體廠內(nèi)智能物流發(fā)展瓶頸,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用。
二、助力集成商,以產(chǎn)品組合模式應(yīng)對(duì)非標(biāo)場(chǎng)景
仙工智能打出產(chǎn)品組合牌的背后,既是自身產(chǎn)品的支撐,同樣離不開(kāi)集成商群體的鼎力支持。
仙工智能與集成商形成相輔相成的模式,集成商通過(guò)仙工智能的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品組合,減少應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜非標(biāo)場(chǎng)景的摩擦,節(jié)省項(xiàng)目成本,加快項(xiàng)目交付周期,最終為自身及終端客戶工廠降本增效。
仙工智能將持續(xù)深化服務(wù)集成商戰(zhàn)略,同時(shí)深耕自身產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新,為半導(dǎo)體行業(yè)構(gòu)建更加智能和完善的物流解決方案,助力半導(dǎo)體行業(yè)工廠智能化升級(jí)。
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