MATRIXSEMI系列產(chǎn)品矩陣

2023年6月29日~7月1日，SEMICON China 2023在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。

聚時(shí)科技參展本屆展會(huì)，并帶來(lái)半導(dǎo)體后道、先進(jìn)封裝、前道等領(lǐng)域的檢測(cè)量測(cè)最新產(chǎn)品及豐富應(yīng)用案例，彰顯國(guó)產(chǎn)替代硬實(shí)力。

聚時(shí)科技展位E7-635

聚芯系列半導(dǎo)體缺陷檢量測(cè)設(shè)備，覆蓋多段制程

隨著半導(dǎo)體制造行業(yè)工藝復(fù)雜度的持續(xù)提升，對(duì)質(zhì)量控制要求、檢測(cè)密度的需求也顯著提升。展會(huì)上，聚時(shí)科技現(xiàn)場(chǎng)展示產(chǎn)品可覆蓋前道、先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝等眾多領(lǐng)域制程。

聚芯6000·晶圓級(jí)2D/3D精密光學(xué)檢量測(cè)設(shè)備

聚芯6000產(chǎn)品，是針對(duì)先進(jìn)封裝中道制程工藝需求開(kāi)發(fā)的2D+3D量檢測(cè)設(shè)備。適用于先進(jìn)封裝中道制程Bumping/TSV/RDL工藝段，支持Wafer、藍(lán)膜片、UV片的檢測(cè)，檢測(cè)針對(duì)3D特征、2D量測(cè)及表面缺陷。產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)頭部客戶處獲得認(rèn)可。

全AI深度學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)，聚芯6000產(chǎn)品在檢測(cè)靈敏度、缺陷解析能力大幅提升，實(shí)現(xiàn)了與國(guó)外設(shè)備不同的差異化功能與性能，AI賦能聚芯6000產(chǎn)品具備更高等級(jí)的智能化水平，可以大幅提升客戶中道先進(jìn)封裝和前道產(chǎn)線的自動(dòng)化密度和智能化密度。

聚芯3000·IC芯片及元器件2D/3D檢量測(cè)設(shè)備

聚芯3000-通用半導(dǎo)體芯片2D/3D缺陷檢測(cè)量測(cè)設(shè)備，2D檢測(cè)精度達(dá)±3μm，3D量測(cè)精度達(dá)±5μm，在檢測(cè)精度上達(dá)到了國(guó)外同類設(shè)備最高要求。針對(duì)芯片DA/WB工藝后進(jìn)行過(guò)程檢，可同時(shí)兼容2D/3D檢測(cè)；在IGBT封裝、車載產(chǎn)品及高限速存儲(chǔ)芯片封裝檢測(cè)中，通過(guò)引入AI算法，給出了獨(dú)創(chuàng)性解決方案，降低了檢測(cè)的漏檢和過(guò)殺率，實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)指標(biāo)0漏判。BGA的封裝體翹曲Warpage是檢測(cè)難點(diǎn)，標(biāo)準(zhǔn)封裝后正負(fù)值僅幾微米。聚時(shí)科技優(yōu)化算法模型及計(jì)算方式調(diào)整，可同時(shí)保障檢測(cè)精度與檢測(cè)速度。

BGA封裝體翹曲Warpage

迄今，聚時(shí)科技已積累針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)高精密檢測(cè)需求上千萬(wàn)張的缺陷圖片，AI算法模型具備自學(xué)習(xí)、自我優(yōu)化能力。針對(duì)罕見(jiàn)缺陷能準(zhǔn)確識(shí)別，在新產(chǎn)品建模時(shí)也有良好的遷移性。

規(guī)模落地深度賦能客戶，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量國(guó)產(chǎn)替代

聚芯3000系列產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)多家芯片封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模落地和生產(chǎn)。以SIP龍頭企業(yè)為例：針對(duì)復(fù)雜封裝的小芯片，聚時(shí)科技在短時(shí)間內(nèi)完成超30項(xiàng)檢測(cè)指標(biāo)產(chǎn)品上線并獲得客戶驗(yàn)證認(rèn)可，以更優(yōu)價(jià)格實(shí)現(xiàn)了更高速、高精度的檢測(cè)，成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代，真實(shí)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。晶圓檢測(cè)6000系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)檢測(cè)與良率管理深度融合一體化，大幅減少人工Review與復(fù)判，得到客戶青睞。