當(dāng)前，全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻變革，而數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化制造已是大勢(shì)所趨。2023年底，iEi威強(qiáng)電與QNAP威聯(lián)通攜手舉行了《IEI x QNAP 物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作高峰論壇》。

高峰論壇上，iEi威強(qiáng)電產(chǎn)品部產(chǎn)品經(jīng)理李茂欣就“全新13代Raptor Lake 主板家族”話題進(jìn)行了細(xì)致的展開(kāi)論述，著重介紹了iEi威強(qiáng)電于主板領(lǐng)域最新的技術(shù)與解決方案。

Intel? Core?作為常見(jiàn)的桌面級(jí)處理器，已成為工業(yè)制造領(lǐng)域的得力助手。目前，Intel? 第14代桌面級(jí)產(chǎn)品會(huì)跟第12、13代產(chǎn)品P2P設(shè)計(jì)。后續(xù)，伴隨Intel明年第13代Raptor Lake PS的陸續(xù)發(fā)布以及14代Meteor Lake PS產(chǎn)品的持續(xù)更新，iEi威強(qiáng)電將全面完善主板產(chǎn)品線的部署。

01

ATX/Micro-ATX

IMBA / IMB 系列

在實(shí)現(xiàn)工業(yè)計(jì)算機(jī)的智能化過(guò)程中，工業(yè)主板將起到關(guān)鍵性的支撐和引領(lǐng)作用。為更好地滿足市場(chǎng)對(duì)工業(yè)主板的諸多性能要求，iEi威強(qiáng)電在micro ATX、ATX雙重工業(yè)主板領(lǐng)域進(jìn)行了深耕，并在IMBA & IMB 系列中著重突破，兩系列可廣泛適用于4U整機(jī)領(lǐng)域。

從尺寸大小方面來(lái)看，IMBA與 IMB的主板尺寸較大，分別為244x305和244x244。在大尺寸的優(yōu)勢(shì)之下，二者均擁有較為豐富的接口，且擁有至多可達(dá)7槽的擴(kuò)展。截至目前，第12、13代量產(chǎn)的產(chǎn)品包括有IMBA-R680、IMBA-ADL-Q670、IMB-ADL-Q670、IMB-ADL-H610四款主板產(chǎn)品?？梢詾閷?shí)現(xiàn)智能感知互聯(lián)，提供更多與場(chǎng)景相匹配的硬件層面優(yōu)勢(shì)。

其中，iEi威強(qiáng)電IMB-ADL-Q670主板借助其高性能處理能力和可靠性，為ATM自助機(jī)提供卓越的性能和安全性保障，無(wú)論是取款、存款還是查詢，都能確保ATM高速、準(zhǔn)確和安全的操作，為用戶提供便利的金融服務(wù)體驗(yàn)。IMBA-ADL-Q670主板也為機(jī)械手臂的應(yīng)用普及提供強(qiáng)力支持，提升工業(yè)機(jī)器人行業(yè)的智能化、個(gè)性化和高效率。

未來(lái)，IMBA-SP6、IMBA-RZ7000、IMB-RZ7000也將陸續(xù)產(chǎn)出，承擔(dān)全球物聯(lián)網(wǎng)成果革新的重要角色。

02

Mini-ITX

KINO系列

KINO-ADL-P在Intel?第12/13代Mobile系列處理器與獨(dú)立三顯的雙重支援下，外加多M.2設(shè)計(jì)與寬壓輸入的支持，性能得到了大幅度的提升。另外，KINO-EHL2主板支持單槽DDR4內(nèi)存，且同樣配有獨(dú)立三顯與寬壓輸入。

03

SBC – 3.5”/ EPIC

WAFER / NANO

目前，iEi威強(qiáng)電NANO-ADL-P、WAFER-ADL-P、NANO-EHL、WAFER-EHL2四款主板已廣泛流入市場(chǎng)。其中，WAFER系列主板尺寸為142x106 mm，NANO系列主板的尺寸為165x115mm。在Mobile系列處理器以及板載內(nèi)存的搭配下，高度提升產(chǎn)品的可靠性與抗震能力。便當(dāng)盒的導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，預(yù)留的螺絲孔位，可直接固定在客戶機(jī)構(gòu)中，也可選用IEI專門設(shè)計(jì)的散熱方案。值得一提的是，NANO- ADL-P 作為4” EPIC 主板，適用于巡檢機(jī)器人、機(jī)械手臂等機(jī)器人領(lǐng)域的部署，M.2 A key還可做wifi/藍(lán)牙模塊擴(kuò)展以及M.2 B key 支持5G模塊或NVMe存儲(chǔ)。

04

SBC – Pico-ITX / PICOe

HYPER / PICOe 系列

HYPER系列主板作為iEi威強(qiáng)電最小尺寸的主板，以100x72的尺寸大小廣受市場(chǎng)歡迎。此外，PICOe作為早前開(kāi)發(fā)的PCIE搭配PCI的半長(zhǎng)卡，目前基于Elkhart Lake全新開(kāi)發(fā)，通過(guò)Intel? i210網(wǎng)絡(luò)IC的加持，可更好的兼容客戶既有產(chǎn)品。

05

PCIe 擴(kuò)展模塊

為全面支持不同平臺(tái)或設(shè)備，針對(duì)4”以下的小尺寸板卡，iEi威強(qiáng)電進(jìn)行了擴(kuò)展性的升級(jí)。iEi威強(qiáng)電WAFER/NANO/Hyper板卡在Elkhart lake 平臺(tái)及其之后的平臺(tái)系列，都將會(huì)預(yù)留一個(gè)PCIE slot，可供riser card 進(jìn)行擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)可搭配2槽/4槽 riser card的較強(qiáng)擴(kuò)展性，提供更靈活的設(shè)備連接能力。此外，小尺寸板卡采用兩個(gè)朝向（朝左和朝右）的巧妙設(shè)計(jì)，滿足了不同客戶的尺寸空間需求。

06

COM – COM-HPC

COMe / Q7 /SMARC

COM-HPC規(guī)范包含ABCDE不同尺寸。DE作為服務(wù)器類型，最多可包含65個(gè)PCI Express通道。ABC是客戶端類型，最多可包含49個(gè)PCI Express通道?？芍С諴CIE Gen5、USB4等全新的數(shù)據(jù)帶寬水平，提供更出色的計(jì)算性能和更大的內(nèi)存容量。

展望未來(lái)，iEi威強(qiáng)電將持續(xù)致力于為各行各業(yè)提供多種高性能、高可靠性的軟硬件解決方案。站在行業(yè)與客戶視角，用產(chǎn)業(yè)思維去深入到客戶的具體應(yīng)用場(chǎng)景，充分調(diào)動(dòng)數(shù)智化能力，反復(fù)進(jìn)行產(chǎn)品和方案的打磨，以此滿足深耕AIoT行業(yè)應(yīng)用的需求。