PICMG制定并審核通過了新的COM-HPC計(jì)算機(jī)模塊標(biāo)準(zhǔn)，以滿足數(shù)字化轉(zhuǎn)型對(duì)于計(jì)算機(jī)模塊性能和帶寬的要求。與COM Express相比，COM- HPC的性能更為優(yōu)越，可為當(dāng)前和未來的應(yīng)用提供高度可持續(xù)性的基礎(chǔ)。COM-HPC Mini標(biāo)準(zhǔn)則可促進(jìn)現(xiàn)有設(shè)計(jì)向這一新的高性能標(biāo)準(zhǔn)遷移。

首先，需要強(qiáng)調(diào)的一點(diǎn)是，COM Express標(biāo)準(zhǔn)也在持續(xù)升級(jí)，并加入新的模塊，以贏得更多客戶。畢竟，并非所有的應(yīng)用都需要高于PCIe Gen 4和GbE的性能需求，也不是所有應(yīng)用都需要增加接口。只有那些需要這些新功能的應(yīng)用才需要進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)遷移，因?yàn)樾聵?biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)立就是為了適應(yīng)PCIe Gen 5的問世。此外，新標(biāo)準(zhǔn)可支持最新第13代英特爾酷睿處理器技術(shù)，在充分發(fā)揮這些處理器潛能的情況下滿足長(zhǎng)期設(shè)計(jì)的安全性，同時(shí)滿足成本效應(yīng)。

更小巧更適合

全新COM- HPC Mini標(biāo)準(zhǔn)已在2023年上半年全面審核通過，這使從現(xiàn)有的COM Express設(shè)計(jì)遷移至COM- HPC Mini相對(duì)容易。與COM Express Compact相比，COM- HPC Mini尺寸更小，設(shè)計(jì)更為扁平，且透過單一連接器提供了400個(gè)高性能引腳，而COM Express則需透過兩個(gè)才能提供相同數(shù)量的引腳。因此，從結(jié)構(gòu)角度來看，將COM- HPC Mini模塊集成到現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計(jì)中并不困難，只需對(duì)載板進(jìn)行調(diào)整即可。

設(shè)計(jì)新一代系統(tǒng)的OEM客戶需要考慮的問題是： 13th intel的COM Express Compact規(guī)格的模塊是否也可以？這樣的話，他們僅需集成新的計(jì)算機(jī)模塊?；蛘撸麄冃枰褂?3th intel系統(tǒng)具備的各項(xiàng)新功能，且COM Express無(wú)法支持。歸根結(jié)底，除了長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略決策外，OEM客戶需要考慮的問題其實(shí)是當(dāng)前的性能范圍能否滿足新的設(shè)計(jì)需求，或者有助于后續(xù)產(chǎn)品升級(jí)。

更強(qiáng)大的接口

因高性能原因而選擇COM-HPC的原因之一就是支持兩個(gè)32 GT/s的PCIe Gen 5總線。這使得其能夠應(yīng)用最新的GPU和 SSD以及最新的處理器技術(shù)（如第13代英特爾酷睿處理器），從而獲得最優(yōu)性能。提升帶寬尤為重要，因?yàn)槿斯ぶ悄芎透咝阅苡?jì)算數(shù)據(jù)集不斷增加，而加載這些數(shù)據(jù)對(duì)于應(yīng)用的端對(duì)端性能來說至關(guān)重要。

如果系統(tǒng)作為邊緣節(jié)點(diǎn)大規(guī)模聯(lián)網(wǎng)，則板載支持二個(gè)高帶寬以太網(wǎng)接口就必不可少。從1個(gè)GbE升級(jí)至2個(gè)支持TSN的 10GbE是一個(gè)巨大的飛躍，2個(gè)10GbE通過Serdes也可以實(shí)現(xiàn)線形網(wǎng)絡(luò)或環(huán)形網(wǎng)絡(luò)，而非星型網(wǎng)絡(luò)。

COM-HPC的另一個(gè)出色性能是支持4個(gè)USB 4.0接口， 4個(gè)USB 3.2x1 / USB 3.2x1 以及8個(gè)USB 2.0接口以實(shí)現(xiàn)接口數(shù)量大幅擴(kuò)展或Thunderbolt 4的輕松實(shí)施。這些數(shù)量眾多的接口可實(shí)現(xiàn)通過單一電纜將電源、用戶輸入和高分辨率視頻信號(hào)等傳輸至人機(jī)界面（HMI），也可連接多達(dá)五個(gè)外部設(shè)備，包括：拓展塢、集線器、外部PCIe設(shè)備、外部圖形和最多兩個(gè)4k顯示器。豐富接口以及其他升級(jí)功能使得COM-HPC成為可滿足未來需求的出色標(biāo)準(zhǔn)。而有了COM-HPC Mini，該系列的應(yīng)用更加簡(jiǎn)潔方便，只需要調(diào)整載板和模塊散熱方案即可。

嵌入式領(lǐng)域創(chuàng)新亮點(diǎn)：COM-HPC Mini

COM-HPC Mini是康佳特在嵌入式領(lǐng)域推出的旗艦產(chǎn)品。PICMG已于10月通過對(duì)COM-HPC1.2規(guī)范的批準(zhǔn)，該規(guī)范引入了COM-HPC Mini規(guī)格尺寸。康佳特將正式推出其首批高性能COM-HPC Mini模塊。該模塊搭載了全新第13代英特爾酷睿處理器（代號(hào)Raptor Lake），為Client層級(jí)的高端嵌入式和邊緣計(jì)算奠定了新標(biāo)準(zhǔn)。

COM-HPC Mini的尺寸為95×70 mm，配有多個(gè)全新高速接口，非常適合應(yīng)用于緊湊型高性能盒式和DIN導(dǎo)軌PC中。

此外，康佳特也推出了搭載第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC Client Size A和Size C的 高性能計(jì)算機(jī)模塊。開發(fā)者現(xiàn)在可靈活運(yùn)用基于新一代處理器的全系列COM-HPC模塊產(chǎn)品。得益于卓越的連接功能，COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)為開發(fā)者打開了創(chuàng)新設(shè)計(jì)的新天地，達(dá)到以前COM Express無(wú)法支持的數(shù)據(jù)吞吐量、I/O帶寬和性能密度。另一方面，采用第13代英特爾酷睿處理器的康佳特COM Express 3.1模塊有助于在現(xiàn)有OEM設(shè)計(jì)中節(jié)省成本，例如: 通過PCIe Gen 4接口進(jìn)行升級(jí)，獲得更高的數(shù)據(jù)吞吐量。

康佳特提供基于第13代英特爾酷睿處理器的COM Express Compact 和 COM-HPC Size C、A 和Mini 尺寸的Client模塊（從左開始）

旨在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的附加服務(wù)和培訓(xùn)

那么OEM如何才能快速應(yīng)用COM-HPC呢？康佳特等制造商提供的解決方案是設(shè)立專門的培訓(xùn)學(xué)院來提供載板設(shè)計(jì)課程，為開發(fā)人員提供設(shè)計(jì)相關(guān)的最佳實(shí)踐，從而讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠快速、簡(jiǎn)潔、高效地了解全新PICMG標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)規(guī)則?？导烟氐呐嘤?xùn)課程會(huì)指導(dǎo)開發(fā)人員完成所有強(qiáng)制性和推薦性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和計(jì)算機(jī)模塊最佳實(shí)踐原理的學(xué)習(xí)，最終確保開發(fā)人員能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)載板項(xiàng)目。課程講授的重點(diǎn)是如何完成符合標(biāo)準(zhǔn)的載板設(shè)計(jì)，這對(duì)于構(gòu)建可操作、可擴(kuò)展、使用壽命長(zhǎng)的定制嵌入式計(jì)算平臺(tái)至關(guān)重要?？导烟貙W(xué)院在全球范圍內(nèi)運(yùn)營(yíng)，可提供線上和線下課程，主要受眾為OEM、增值分銷商(VAR)和系統(tǒng)集成商(SI)的開發(fā)人員。

對(duì)于希望應(yīng)用COM-HPC，但沒有資源自行集成模塊的客戶，康佳特還可為其提供設(shè)計(jì)服務(wù)。此外，康佳特還可為客戶提供載板設(shè)計(jì)、散熱方案優(yōu)化設(shè)計(jì)和完整的系統(tǒng)集成服務(wù)等。憑借這些種類豐富的產(chǎn)品和服務(wù)，康佳特將繼續(xù)踐行其"簡(jiǎn)化嵌入式技術(shù)的應(yīng)用"的使命。

通過模塊、散熱方案、應(yīng)用評(píng)估、應(yīng)用載板等各類產(chǎn)品和設(shè)計(jì)培訓(xùn)、完整設(shè)計(jì)服務(wù)等貼心服務(wù)，康佳特正在打造完整而全面的COM-HPC 生態(tài)系統(tǒng)，從而更加輕松順暢地將設(shè)計(jì)從COM Express遷移到COM-HPC Mini。

基于英特爾至強(qiáng) D-2700 處理器的COM-HPC Server Size D服務(wù)器模塊

邁向混合關(guān)鍵型實(shí)時(shí)服務(wù)器世界

搭載英特爾至強(qiáng)D 2700處理器的康佳特緊湊型COM-HPC Server Size D服務(wù)器模塊。

除了計(jì)算機(jī)模塊外，COM-HPC 還可為邊緣應(yīng)用提供服務(wù)器模塊。在服務(wù)器模塊中，康佳特提供五款基于英特爾至強(qiáng) D-2700 處理器的COM-HPC Server Size D（160×160 mm）服務(wù)器模塊。這些產(chǎn)品的推出凸顯了業(yè)界對(duì)適用于室外環(huán)境的小型、堅(jiān)固邊緣服務(wù)器模塊的巨大需求，并將可提供多達(dá)20個(gè)內(nèi)核的英特爾至強(qiáng)D-2700處理器進(jìn)一步推向要求苛刻的混合關(guān)鍵型實(shí)時(shí)應(yīng)用領(lǐng)域。與此前推出的更大尺寸的 COM-HPC Server E（200×160 mm）服務(wù)器模塊相比，COM-HPC Server Size D支持的 DRAM 模塊數(shù)量從8個(gè)減少到了4個(gè)，但其配備了令人印象深刻的 512 GB DDR4 內(nèi)存（2,933 MT/s）。而限制內(nèi)存的優(yōu)勢(shì)在于可進(jìn)一步減少模塊所占用的空間，與COM-HPC Server E相比，COM-HPC Server Size D所占空間減少了20%。搭載英特爾至強(qiáng) D-2700 處理器的新型 COM-HPC 模塊的目標(biāo)應(yīng)用是深度嵌入式、空間受限的邊緣服務(wù)器部署，這些部署要求較高的數(shù)據(jù)吞吐量，但內(nèi)存密集型工作負(fù)載較少，通常應(yīng)用于智能工廠、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中。