“2.0平臺(tái)是Ainstec全新定義、死磕、打磨、破繭而出的行業(yè)答案。”

2.0平臺(tái)定義始終圍繞著以服務(wù)行業(yè)為第一目標(biāo)，我們?cè)趯?duì)抗行業(yè)內(nèi)的一些刻板印象的同時(shí)，對(duì)內(nèi)，也在驅(qū)散心中迷霧：

——MEMS方案行不行，能不能做穩(wěn)定？

——MEMS方案能不能提供優(yōu)質(zhì)的高完整度點(diǎn)云？

——MEMS方案能不能做出高性價(jià)比的緊湊模組？

——MEMS方案能不能結(jié)合單目方案？

同樣，我們也想對(duì)行業(yè)表達(dá)：中科融合不是個(gè)只能做MEMS光機(jī)的公司。

行勝于言，我們知道“說”不重要，秀給你們看才重要。

為什么平臺(tái)化？

做完pro系列相機(jī)后，我們認(rèn)識(shí)到對(duì)核心自研產(chǎn)品的廠家而言，平臺(tái)化對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的重要性無異于鋼筋混凝土之于摩天大樓。

平臺(tái)化是一個(gè)系統(tǒng)工程，2.0是中科融合推出的第一個(gè)基于MEMS振鏡技術(shù)的專屬的3D成像平臺(tái)，但不去深度協(xié)同地做，去打通每個(gè)子系統(tǒng)，產(chǎn)品永遠(yuǎn)只是個(gè)虛胖的身影。

2.0不是單純地提升投射性能，或者換個(gè)計(jì)算單元，而是基于硬件層、系統(tǒng)層和生態(tài)層進(jìn)行高度原創(chuàng)后的全生態(tài)架構(gòu)，大多特性為同技術(shù)方案產(chǎn)品首創(chuàng)，非常先進(jìn)，性能強(qiáng)大。

為什么2.0？

2.0是Ainstec全新定義、死磕、打磨、破繭而出的行業(yè)答案。

從立項(xiàng)之初，我們?yōu)?.0平臺(tái)投入了公司3/4的研發(fā)與產(chǎn)品人員，歷經(jīng)3年的研發(fā)，最終成型，這里面有：

- 系統(tǒng)架構(gòu)負(fù)責(zé)人從不抽煙到每天一包的改變

- 軟件團(tuán)隊(duì)封閉的一個(gè)多月的集中研發(fā)

- 測(cè)試團(tuán)隊(duì)夜以繼日的測(cè)試

- 生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)兩班倒的持續(xù)產(chǎn)出

但行前路，無問西東。

我們最終還是拿出了業(yè)務(wù)和行業(yè)一致認(rèn)為「這是個(gè)好東西」的產(chǎn)品。

從技術(shù)的角度來看，這套平臺(tái)在投射性能、計(jì)算能耗比等方面都有亮眼的創(chuàng)新：

? 投射模塊

1.瓦級(jí)的出光功率，支撐系統(tǒng)能在4~5米依舊有良好的成像效果

2.upto70°的大光機(jī)FOV

2.系統(tǒng)資源高效利用