2023年11月1日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。

本次活動以“科技始之于你”為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網與連接，以及感知世界等方向規(guī)劃多場演講，并展示多達40個精心策劃的解決方案。與會者將有機會親身體驗并了解意法半導體的創(chuàng)新技術如何為打造一個更安全、更環(huán)保、更互連的世界作出貢獻。此外，本次活動也是一個讓客戶探索在現今快速發(fā)展市場中如何保持領先地位的絕佳機會。

創(chuàng)新亮點

智慧出行

區(qū)域網關：區(qū)域網關（Zonal Gateway）是汽車中央電腦與傳統(tǒng)信號型ECU之間的橋梁。意法半導體的各種車用級產品均支持此項技術，通過數據分發(fā)服務（Data Distribution Service，DDS）協(xié)議和無線固件更新（Firmware Over-The-Air，FOTA）打造服務導向的架構（Service-Oriented Architecture，SOA）。區(qū)域網關為現代化的汽車系統(tǒng)提供了解決方案，使不同元件之間可以無縫通訊，并達到高效、安全的更新。

第三代碳化硅模塊：意法半導體利用其第三代碳化硅（SiC）模塊提供了廣泛的解決方案，協(xié)助開發(fā)人員提升功率效率并縮減汽車逆變器的尺寸和重量。牽引逆變器是電動汽車的關鍵元件，因為其將電池的能量轉換為可以驅動傳動系統(tǒng)中馬達的動力。這些轉換器必須處理高功率和高電流，提供故障安全操作，并應對電磁相容性（EMC）的挑戰(zhàn)。除了SiC模塊，意法半導體的解決方案還包括符合AEC-Q101標準的IGBT、硅和SiC MOSFET以及二極管、符合AEC-Q100標準的電隔離IGBT和MOSFET閘極驅動器，還有SPC5 32位元車用微控制器。這些產品組合成一個可擴展、具高成本效益和高效能的電動汽車牽引逆變器解決方案。

電源與能源

數字電源：意法半導體的數字電源解決方案是一套全面的參考設計，使設計人員能夠為各種應用打造出高效、多功能的電源?；顒訉⒄钩鰞蓚€功能強大的解決方案：采用意法半導體ACEPACK模塊的25kW DAB DC/DC轉換器，這是一款高效、可靠的電源轉換器，是工業(yè)和汽車應用的理想之選。而另一個采用STM32G4微控制器的30kW第三代SiC MOSFET三相交錯LLC解決方案，則適用于超高壓電動汽車充電器，這是一款專為電動汽車提供之超快速充電的尖端電源。有了這些解決方案，設計人員就能打造出高效、可靠并符合特定需求的定制電源系統(tǒng)。

精密位置控制：意法半導體是馬達控制和伺服驅動器領域的先進技術供應商，提供功率元件技術、運算處理、隔離元件、工業(yè)安全、工業(yè)自動化生態(tài)系統(tǒng)、連接和預測性維護。利用意法半導體先進馬達控制技術，可以精確控制，將動作移至特定位置。該展示是由兩個小型無刷直流馬達所組成，可以固定兩個相位不同的形狀。精確的馬達控制算法可讓兩個圖形隨時旋轉并互相移動，在旋轉時將兩個圖形的相對位置偏移90度。這種獨特的位置使形狀之間可以耦合，旋轉速度可確保相位不會過度偏移，在與其他形狀同時協(xié)調的諧波動作中展示了精確的位置控制。

物聯(lián)網與連接

邊緣人工智能洗衣機解決方案：該解決方案利用人工智能（AI），通過精確測量洗衣機內衣物的重量，達到無與倫比的效能和用水量。相較于傳統(tǒng)算法，意法半導體的NanoEdge AI Studio生成AI模型利用分析和學習信號的特色，顯著提升測量精度。借由優(yōu)化耗能和水耗量，提供更精確的測量，這項技術有望將洗衣機產業(yè)提升到一個新的水平。

利用IO-Link系統(tǒng)的高效生產線：IO-Link自動化產品系列展示了意法半導體在智慧工廠中的整體解決方案，其采用了IO-Link技術管理數字輸入/輸出、感測器和電磁氣閥驅動器。此方案結合意法半導體自動化技術創(chuàng)新中心的數字IO板、感測器和致動器。IO-Link 產品簡化了工廠自動化系統(tǒng)的安裝、設置、維護和維修，亦提升了系統(tǒng)的靈活性，以便于生產不同的產品。IO-Link 診斷功能可使工廠的運營更智慧、更可靠。

感知世界

3D感測解決方案：針對機器視覺應用，意法半導體還將展示3D立體視覺相機解決方案的先進影像功能。鈺立微（eYs3D）的立體相機參考設計采用了意法半導體的高性能近紅外VD56G3全域快門影像感測器，確保高品質的深度感測和點云圖構建。此外，采用先進背照式堆疊晶片技術制程的VD55H1間接飛行時間（iToF）感測器裸片，具備低雜訊、低功耗之優(yōu)勢，不僅能打造出小型的3D相機，還能夠產出高分辨率的深度圖。全分辨率下的典型測距距離可達5公尺，而搭配結構照明下的測距距離更可超過5公尺。該展示突顯意法半導體為機器視覺應用提供尖端技術的承諾。

適用于個人電子產品的ISPU：ISPU（智能感測器處理單元）是意法半導體LSM6DSO16IS MEMS模塊中嵌入的一個新類別。它是一個超低功耗、高性能的可編程設計內核心，能夠即時執(zhí)行信號處理和人工智能算法。ISPU提供C語言程式設計，并透過韌體庫和協(xié)力廠商工具/IDE 提供強大的生態(tài)系統(tǒng)，使其成為任何個人電子產品的最先進功能。

除了精彩的演說和豐富的應用展示之外，逾20場深度的技術演講將讓與會者近距離了解正在塑造世界的前沿科技，內容涵蓋智慧交通、電源與能源，以及物聯(lián)網與連接。