米爾在NXP創(chuàng)新技術(shù)論壇發(fā)表主題演講
2023年10月10日, [恩智浦創(chuàng)新技術(shù)論壇] 在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉行,眾多工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源和醫(yī)療等行業(yè)的企業(yè)出席論壇,深入交流市場(chǎng)趨勢(shì)與行業(yè)洞察,一同討論如何協(xié)同面對(duì)市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn),共同促進(jìn)未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展。米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發(fā)表演講、展出基于NXP MPU芯片開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品。
[恩智浦創(chuàng)新技術(shù)論壇]會(huì)場(chǎng)
論壇上,米爾電子副總經(jīng)理Alan發(fā)表了“基于恩智浦嵌入式處理器的核心板和解決方案”的主題演講,主要介紹了米爾在嵌入式MPU模組方面通過(guò)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)理念和研發(fā)創(chuàng)新,為客戶(hù)帶來(lái)更高性能、更小尺寸、更穩(wěn)定可靠、更低成本的模組,為客戶(hù)產(chǎn)品快速研發(fā)上市賦能,闡述了米爾基于NXP系列產(chǎn)品的行業(yè)應(yīng)用案例。
米爾副總經(jīng)理Alan發(fā)表演講
米爾作為一家專(zhuān)業(yè)提供嵌入式MPU模組和解決方案的公司,一直以來(lái)與NXP保持著密切合作,先后推出基于NXP i.MX6系列、i.MX8系列、LS系列、i.MX9系列處理器等二十余款核心板產(chǎn)品,并廣泛應(yīng)用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能控制、工業(yè)顯示、新能源、智慧醫(yī)療、智慧交通等領(lǐng)域。采用米爾電子MPU模組,解決復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)的挑戰(zhàn),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)和交付的跨越,為嵌入式開(kāi)發(fā)行業(yè)賦能。
米爾基于恩智浦嵌入式處理器的核心板
此次活動(dòng),米爾電子帶來(lái)了最新產(chǎn)品MYC-LMX9X核心板及開(kāi)發(fā)板-基于NXP i.MX 93/i.MX 91處理器。這款核心板具有2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz,滿(mǎn)足高性能和實(shí)時(shí)性需求,集成0.5TOPS的專(zhuān)用神經(jīng)處理單元,賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用;并且支持2路千兆以太網(wǎng)接口(1路支持TSN)、 2路 CAN FD接口、 2個(gè) USB2.0接口、8個(gè)UART接口、8個(gè)I2C、8個(gè)SPI、2個(gè)I3C;具有豐富的顯示接口LVDS/MIPI DSI/24 Bit RGB,支持1080p60顯示,豐富多媒體應(yīng)用。
展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)-米爾基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和開(kāi)發(fā)板
MYC-LMX9X核心板采用全新的LGA封裝,接口牢固節(jié)省連接器成本,尺寸小巧,僅37mm*39mm,滿(mǎn)足充電樁、能源電力、運(yùn)動(dòng)控制器、工業(yè)顯控一體、醫(yī)療器械等各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用。
米爾全新的LGA封裝的基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板
米爾基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和開(kāi)發(fā)板
此次活動(dòng),米爾與NXP和業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)交流探討,讓米爾對(duì)行業(yè)發(fā)展更有信心,未來(lái)米爾電子將繼續(xù)開(kāi)拓創(chuàng)新,推出更多產(chǎn)品,服務(wù)于行業(yè)客戶(hù),為客戶(hù)產(chǎn)品智能化升級(jí)助力,推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
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