隨著全球科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn)，硬科技領(lǐng)域正在經(jīng)歷著前所未有的變革。新興技術(shù)的涌現(xiàn)，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等，正推動(dòng)著硬科技產(chǎn)業(yè)朝著更加智能、高效、可持續(xù)的方向邁進(jìn)。

在第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)上，半導(dǎo)體的業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖企業(yè)齊聚一堂，共同探討了當(dāng)今硬科技行業(yè)的前沿趨勢(shì)。本次論壇聚焦于硬科技領(lǐng)域的最新動(dòng)態(tài)和前沿趨勢(shì)，為業(yè)內(nèi)專(zhuān)家提供了一個(gè)共同探討行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向的平臺(tái)。從新能源儲(chǔ)存技術(shù)到電源模塊創(chuàng)新，從智能表面技術(shù)到EDA產(chǎn)業(yè)的新格局，各個(gè)領(lǐng)域的翹楚企業(yè)紛紛分享了他們的技術(shù)突破和創(chuàng)新成果。這次論壇不僅是經(jīng)驗(yàn)交流的盛會(huì)，更是對(duì)硬科技行業(yè)未來(lái)的展望和探討。在新技術(shù)、新理念的引領(lǐng)下，硬科技行業(yè)將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間，為構(gòu)建科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的未來(lái)社會(huì)貢獻(xiàn)力量。

英飛凌助力儲(chǔ)能行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新

英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級(jí)經(jīng)理徐斌發(fā)表了演講。徐斌介紹了英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案，探討了如何助力戶(hù)用儲(chǔ)能的發(fā)展。

他指出，氣候變化是當(dāng)今最大挑戰(zhàn)之一，40%的二氧化碳排放來(lái)自發(fā)電。儲(chǔ)能分為表前和表后兩大部分，其中表后儲(chǔ)能包括家用和工商業(yè)。儲(chǔ)能市場(chǎng)近十年來(lái)以30.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速發(fā)展，但由于2022年市場(chǎng)超火爆，導(dǎo)致庫(kù)存積壓，市場(chǎng)暫時(shí)低迷。未來(lái)趨勢(shì)包括光伏搭配儲(chǔ)能、光儲(chǔ)充一體系統(tǒng)以及軟件和能源管理的突破。

英飛凌提出高效率和功率密度是未來(lái)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。未來(lái)，戶(hù)用儲(chǔ)能系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)包括光伏搭配儲(chǔ)能、光儲(chǔ)充一體系統(tǒng)、軟件和能源管理的突破。在這種背景下，英飛凌強(qiáng)調(diào)了高效率和功率密度對(duì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的影響。為了滿(mǎn)足這些需求，英飛凌推薦使用SiC MOS（碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體）作為解決方案，因其能夠提高效率、減小體積、提高功率密度，且易于與現(xiàn)有系統(tǒng)連接。

ADI電源技術(shù)創(chuàng)新，高效、小尺寸、多樣化解決方案

ADI（Analog Devices Inc.）亞太區(qū)電源市場(chǎng)經(jīng)理黃慶義發(fā)表了關(guān)于泛在的高性能電源技術(shù)和解決方案的演講。他首先指出電源的重要性，從發(fā)電到芯片端，電源涉及多種類(lèi)型，包括交流電源、一次電源、二次電源、三次電源等，每種電源在不同應(yīng)用中有其獨(dú)特需求。電源技術(shù)的發(fā)展需要在半導(dǎo)體工藝、電路設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)等多個(gè)方面獲得突破。

黃慶義介紹了ADI在電源領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，重點(diǎn)介紹了Silent Switcher技術(shù)和電源模塊技術(shù)。Silent Switcher技術(shù)通過(guò)降低開(kāi)關(guān)電源的振鈴和EMI（電磁干擾）水平，提高了電源的效率和穩(wěn)定性，同時(shí)減小了尺寸。該技術(shù)具有高開(kāi)關(guān)頻率、低噪聲和小尺寸的優(yōu)勢(shì)，適用于各種電源應(yīng)用。隨著技術(shù)的發(fā)展，Silent Switcher 3版本在保持高效率和小尺寸的同時(shí)，還增加了低噪聲功能，使其在大電流應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

隨著電子設(shè)備尺寸的縮小和功率需求的增加，電源技術(shù)不斷向更集成、更高效、更穩(wěn)定的方向發(fā)展。ADI的Silent Switcher技術(shù)和電源模塊技術(shù)在滿(mǎn)足這些需求方面發(fā)揮了重要作用。同時(shí)，黃慶義還介紹了ADI今年推出的中國(guó)在線(xiàn)商城，為客戶(hù)提供了便捷的采購(gòu)?fù)緩?。ADI在不斷創(chuàng)新和技術(shù)突破的同時(shí)，為客戶(hù)提供了更好的解決方案，推動(dòng)了電源技術(shù)的持續(xù)發(fā)展。

艾邁斯歐司朗：創(chuàng)新智能表面技術(shù)，引領(lǐng)汽車(chē)未來(lái)

在白燕恭的演講中，他首先介紹了艾邁斯歐司朗這家擁有110多年歷史的半導(dǎo)體公司，強(qiáng)調(diào)了他們?cè)谄?chē)、工業(yè)與醫(yī)療、消費(fèi)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。他詳細(xì)解釋了光學(xué)方案的構(gòu)成，包括光源、接收、光學(xué)器件和傳感器的接口，以及算法等。他介紹了公司提供的完整光學(xué)關(guān)鍵器件，例如各種光傳感器、微透鏡、濾波器等。

在演講中，白燕恭指出了智能表面的發(fā)展趨勢(shì)，強(qiáng)調(diào)了交互方式的變化對(duì)新應(yīng)用的推動(dòng)作用。他詳細(xì)介紹了智能表面的挑戰(zhàn)，包括燈的數(shù)量增加、亮度要求提高、燈的一致性等問(wèn)題。他提出了一種解決方案，即通過(guò)一條OSP總線(xiàn)協(xié)議，實(shí)現(xiàn)燈的集成，降低系統(tǒng)的復(fù)雜度。他介紹了一款名為OSIRE? E3731i的產(chǎn)品，該產(chǎn)品通過(guò)OSP總線(xiàn)連接多個(gè)燈，解決了燈的色點(diǎn)校準(zhǔn)、亮度調(diào)節(jié)等問(wèn)題。此外，他還提到了OSP Converter，它可以將I2C協(xié)議數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為OSP協(xié)議，實(shí)現(xiàn)傳感器的接入。他強(qiáng)調(diào)，這種OSP總線(xiàn)的應(yīng)用不僅限于智能表面，還可以在車(chē)內(nèi)外的各種場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)傳感和照明的結(jié)合，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)潛力。

白燕恭的演講突出了艾邁斯歐司朗在光學(xué)和傳感技術(shù)方面的創(chuàng)新，以及他們?yōu)榻鉀Q智能表面應(yīng)用中的挑戰(zhàn)提出的獨(dú)特解決方案。他的演講為聽(tīng)眾展示了公司在硬科技領(lǐng)域的前沿地位和領(lǐng)先技術(shù)。

把握未來(lái)，上海合見(jiàn)助力中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)走向新高峰

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)的產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽(yáng)發(fā)表了題為《把握芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵核心，助力國(guó)產(chǎn)EDA新格局》的演講。他指出，隨著芯片集成度的提高，驗(yàn)證占據(jù)了越來(lái)越大的比例。為了提高驗(yàn)證效率，解決可預(yù)期性和可調(diào)試性等問(wèn)題，合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)提供了一套全流程驗(yàn)證平臺(tái)。該平臺(tái)包括形式驗(yàn)證、仿真器、硬件仿真加速器、原型驗(yàn)證系統(tǒng)等工具，同時(shí)還提供驗(yàn)證管理系統(tǒng)，從規(guī)劃、驗(yàn)證到簽核等環(huán)節(jié)的全面支持。他特別強(qiáng)調(diào)了硬件仿真和原型驗(yàn)證的重要性，這兩者的融合為中國(guó)的半導(dǎo)體和設(shè)計(jì)公司提供了高效率的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)可能性。

此外，合見(jiàn)還在PCB和封裝領(lǐng)域進(jìn)行布局，包括仿真、元器件庫(kù)的管理、板級(jí)封裝布局布線(xiàn)、協(xié)同一致性檢查等，以滿(mǎn)足越來(lái)越復(fù)雜的系統(tǒng)需求。同時(shí)，合見(jiàn)還加強(qiáng)了IP方面的布局，包括控制器、內(nèi)存等解決方案，并特別強(qiáng)調(diào)了異構(gòu)封裝技術(shù)的重要性，以支持SOC的異構(gòu)封裝需求。他指出，在當(dāng)前工藝演進(jìn)下，Chiplet成為一種新的封裝方式，而UCIe接口正是用來(lái)支撐芯粒的異構(gòu)封裝，解決了不同部分采用不同制程的問(wèn)題。

孫曉陽(yáng)的演講突出了中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)在當(dāng)前數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，強(qiáng)調(diào)了驗(yàn)證在EDA領(lǐng)域的關(guān)鍵作用，并介紹了上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)在全流程驗(yàn)證、硬件仿真和原型驗(yàn)證等方面的最新技術(shù)和產(chǎn)品布局。這一系列的舉措為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。

兆易創(chuàng)新：引領(lǐng)Flash存儲(chǔ)技術(shù)未來(lái)

兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司的產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理張靜發(fā)表了演講，主題為《持續(xù)開(kāi)拓，兆易新一代存儲(chǔ)產(chǎn)品助力行業(yè)創(chuàng)新》，張靜首先介紹了兆易創(chuàng)新作為一家半導(dǎo)體公司，以存儲(chǔ)器為起點(diǎn)，在過(guò)去的14年中不斷研發(fā)和市場(chǎng)拓展，成功推出了多種SPI NOR Flash產(chǎn)品。他指出，F(xiàn)lash作為非易失性存儲(chǔ)器，在電子設(shè)備中扮演著重要角色，兆易創(chuàng)新的Flash產(chǎn)品已經(jīng)成功支持了超過(guò)200億臺(tái)電子設(shè)備的啟動(dòng)。

不同應(yīng)用對(duì)Flash的需求各異，從512Kb到8Gb不等，兆易創(chuàng)新的Flash產(chǎn)品完全覆蓋了市場(chǎng)上所有需求容量范圍，且在性能、低功耗、小封裝等方面提供了多種解決方案。他特別強(qiáng)調(diào)了低電壓、低功耗設(shè)計(jì)的重要性，指出隨著電子設(shè)備向便攜式、可移動(dòng)方向發(fā)展，對(duì)于低功耗節(jié)約能源的需求愈發(fā)重要。兆易創(chuàng)新推出了不同低電壓、低功耗的解決方案，滿(mǎn)足了不同應(yīng)用的需求。

張靜還介紹了先進(jìn)工藝制程的SoC對(duì)NOR Flash的需求情況。隨著制程工藝的進(jìn)步，電壓和功耗都得到了降低，但對(duì)于高性能和低功耗的需求依然存在。兆易創(chuàng)新提出了不同的電壓供應(yīng)方案，包括與SoC核心電壓保持一致的1.2伏VIO方案，以及核心電壓為1.2伏、IO接口電壓為1.8伏的另一種解決方案。這兩種方案在性能和功耗上均有不同的優(yōu)勢(shì)，可以滿(mǎn)足不同應(yīng)用的需求。

探索未來(lái)，Bosch Sensortec的AI傳感器技術(shù)與應(yīng)用

研討會(huì)上，Bosch Sensortec GmbH的高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師皇甫杰發(fā)表了主題演講，探討了嵌入式人工智能（AI）與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器如何塑造未來(lái)，開(kāi)啟全新視野。他首先介紹了Bosch集團(tuán)的四大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，重點(diǎn)是汽車(chē)和智能交通領(lǐng)域，以及Bosch Sensortec在汽車(chē)和消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中的發(fā)展歷程。

Bosch Sensortec自1996年推出第一顆MEMS傳感器開(kāi)始，逐步將產(chǎn)品領(lǐng)域從汽車(chē)擴(kuò)展到消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，涉及手機(jī)、穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。他進(jìn)一步探討了MEMS傳感器在生活中的廣泛應(yīng)用，包括樓宇內(nèi)停車(chē)位檢測(cè)、室內(nèi)導(dǎo)航、車(chē)內(nèi)空氣質(zhì)量檢測(cè)、安防入侵檢測(cè)、工廠(chǎng)設(shè)備追蹤、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡等。這些傳感器應(yīng)用使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更加智能，為用戶(hù)提供更好的體驗(yàn)。

他詳細(xì)介紹了Bosch最新的AI傳感器產(chǎn)品BHI380。這款智能傳感器集成了多項(xiàng)AI算法，能夠?qū)崿F(xiàn)頭部運(yùn)動(dòng)追蹤、手勢(shì)識(shí)別、步行導(dǎo)航等功能。用戶(hù)可以通過(guò)自定義學(xué)習(xí)模式，使傳感器能夠識(shí)別用戶(hù)特定的動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)更智能化的應(yīng)用。此外，他還介紹了Bosch Sensortec最新的環(huán)境類(lèi)傳感器BME688，該傳感器集成了溫度、氣壓、濕度和氣體傳感器，可以廣泛應(yīng)用于森林野火檢測(cè)、有害氣體檢測(cè)、嬰兒紙尿片檢測(cè)、食物新鮮度檢測(cè)等領(lǐng)域。通過(guò)PC端的AI學(xué)習(xí)工具，用戶(hù)可以自定義氣體種類(lèi)，實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)氣體的識(shí)別和監(jiān)測(cè)。

可以看到，英飛凌、ADI、艾邁斯歐司朗、上海合見(jiàn)、兆易創(chuàng)新等公司的代表們紛紛闡釋了他們所在領(lǐng)域的前沿技術(shù)和應(yīng)用，展現(xiàn)了中國(guó)硬科技企業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中的實(shí)力。從助力儲(chǔ)能行業(yè)創(chuàng)新到引領(lǐng)Flash存儲(chǔ)技術(shù)未來(lái)，從智能表面技術(shù)的創(chuàng)新到EDA產(chǎn)業(yè)的突破，這些公司共同構(gòu)建了一個(gè)多元化、創(chuàng)新性十足的硬科技生態(tài)系統(tǒng)。相信在眾多科技創(chuàng)新的推動(dòng)下，中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更加輝煌的明天。