智能制造產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的大環(huán)境下，國(guó)內(nèi)汽車(chē)、3C電子等行業(yè)紛紛開(kāi)始了建設(shè)智能工廠的轉(zhuǎn)型之路，希望利用人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備實(shí)現(xiàn)整個(gè)生產(chǎn)流程的自動(dòng)化、智能化和數(shù)字化。在這個(gè)過(guò)程中，華北工控研制的RPC-2500P工業(yè)整機(jī)可助力客戶快速構(gòu)建智能工廠的物聯(lián)應(yīng)用。

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)眾多制造業(yè)企業(yè)都實(shí)現(xiàn)了智能工廠建設(shè)落地。智能工廠建設(shè)被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高柔性、高度自動(dòng)化生產(chǎn)的重要基礎(chǔ)，通過(guò)“互聯(lián)網(wǎng)+”信息技術(shù)與生產(chǎn)過(guò)程的融合，利用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和設(shè)備實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線上的工業(yè)機(jī)器人、數(shù)控系統(tǒng)裝備等與工廠信息管理系統(tǒng)的互聯(lián)互通，即時(shí)正確地采集和傳輸生產(chǎn)線數(shù)據(jù)，并能根據(jù)程序設(shè)置和企業(yè)的個(gè)性化需求自行適應(yīng)、優(yōu)化、運(yùn)行整個(gè)生產(chǎn)流程，可以助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)更高水平的降本增效。

但落地到實(shí)際應(yīng)用中，智能工廠的多智能設(shè)備和系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、大容量數(shù)據(jù)高速傳輸存儲(chǔ)與處理、節(jié)能環(huán)保等的需求必須有具備強(qiáng)大外設(shè)接入能力、數(shù)據(jù)處理能力、網(wǎng)絡(luò)通信能力、惡劣環(huán)境適應(yīng)性等的工業(yè)計(jì)算機(jī)為其提供關(guān)鍵支撐。譬如華北工控基于第12代英特爾酷睿處理器研制的標(biāo)準(zhǔn)上架2U工業(yè)整機(jī)RPC-2500P。

RPC-2500P滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用對(duì)計(jì)算機(jī)高性能計(jì)算、大容量存儲(chǔ)和多任務(wù)并行處理的需求：

?支持Intel Q670E芯片組和第12代 Intel Core i3/i5/i7/i9處理器，基于Intel高性能混合架構(gòu)和Intel 7制程工藝實(shí)現(xiàn)了單線程與多線程處理性能提升；

?支持4*UDIMM內(nèi)存插槽，支持DDR5 4800MHz，整板最高可達(dá)128GB，數(shù)據(jù)吞吐量?jī)?yōu)勢(shì)更強(qiáng)；

?支持2～4*SATA(2.5"或3.5"硬盤(pán)位) ，和1*M.2 M KEY 2280 PCIe x4(GEN4) NVME SSD擴(kuò)展至超大容量；

?支持2*LAN 10/100/1000Mbps RJ45；

?支持 1*M.2 B Key 3042/3052接口擴(kuò)展4G/5G模塊；

?支持1*M.2 E Key 2230接口擴(kuò)展Wifi/藍(lán)牙；

?支持4*USB3.2x1 GEN2(10 Gbps)、3*USB3.2x1 GEN1(5 Gbps)、5*USB2.0；

?支持1～10*COM（可選）；

?支持1*SIM。

RPC-2500P具備豐富的I/O功能接口，支持多種智能設(shè)備和系統(tǒng)接入：

?支持1*VGA、1*HDMI、2*DP顯示接口，支持最高4K分辨率顯示和獨(dú)立多顯；

?支持1*Mic-In、1*Line-In音頻接口；

?支持1*PCIe x16(16-lanes) GEN5；

?支持1*PCIe x4(4-lanes) GEN4；

?支持2*PCIe x4(4-lanes) GEN3；

?支持1*PCIe x8(4-lanes) GEN3；

?支持2*PCI、8*GPIO（可選）、1*PS/2（可選）、1*AMP（可選）。

RPC-2500P具備工業(yè)級(jí)高可靠性，適用于多場(chǎng)景：

?支持看門(mén)狗功能，支持軟硬件來(lái)電自啟動(dòng)；

?支持ATX電源供電，確保輸出穩(wěn)定；

?支持Windows、Linux操作系統(tǒng)；

?主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，散熱性能更優(yōu)異；

?支持寬溫作業(yè)，具備抗震、抗電磁干擾等堅(jiān)固耐用特性；

?支持Intel AMT and Intel vPro Technology，提供基于硬件的安全相關(guān)功能；

?尺寸為482mmx501.7mmx88.1mm，可上架，易使用，易維護(hù)。