作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨、劃片、芯片鍵合、引線鍵合、成型等步驟。所以，每一個(gè)步驟對(duì)產(chǎn)品性能都有很大的影響。

鍵合中的金線經(jīng)常出現(xiàn)短路、斷裂、塌陷等問(wèn)題。此外, 由于金線較細(xì)，存在高反光、角度偏差，導(dǎo)致普通光學(xué)傳感器難以進(jìn)行成像。

LMI Gocator? 提供解決方案

LMI Gocator? 5500系列3D線共焦傳感器擁有受專利保護(hù)的線共焦成像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高速且寬覆蓋線掃，同時(shí)生成3D形貌、3D多層掃描和2D強(qiáng)度數(shù)據(jù)，高精度測(cè)量引線高度和位置度，同時(shí)判斷有無(wú)斷線和彎曲等缺陷。LMI為制造商提供了一種非接觸式、高性能并且可擴(kuò)展的解決方案,可用于半導(dǎo)體材料、元器件和裝配過(guò)程中的精準(zhǔn)3D測(cè)量和檢測(cè)。

Gocator? 5504 3D線共焦傳感器

*利用X方向2.5μm的高分辨率，實(shí)現(xiàn)對(duì)細(xì)微的金線精確成像

*解決了金線高亮、高反光造成的成像難點(diǎn)

*Z方向百納米級(jí)別的檢測(cè)精度，保證了測(cè)量系統(tǒng)的穩(wěn)定性

*內(nèi)置豐富的3D檢測(cè)算法工具，便于客戶集成應(yīng)用

*一體式設(shè)計(jì)，方便客戶實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)

Gocator?傳感器核心優(yōu)勢(shì)

*同時(shí)采集3D、2D和多層圖像數(shù)據(jù)

*非常適用于高速和高分辨率的計(jì)量級(jí)應(yīng)用，線共焦在掃描高反射、鏡面、透明和多層表面等具有挑戰(zhàn)材質(zhì)時(shí)性能表現(xiàn)優(yōu)異

*X方向分辨率最高2.5μm，Z方向重復(fù)性最高0.05μm

*景深: Z方向最高5.5mm

*高掃描速率(使用PC加速時(shí)超過(guò)16kHz)

適用于各種半導(dǎo)體測(cè)量