擴(kuò)大分辨率性能的范圍

了解適用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的XRM更新

通過蔡司全新三維X射線顯微鏡（XRM），用戶能夠?qū)崿F(xiàn)更高水平的研究成果，拓展研究視野。

ZEISS Xradia Versa系列以其遠(yuǎn)距離分辨率（Raad）技術(shù)而聞名，而現(xiàn)在這一系列又迎來了更新升級——ZEISS Xradia 630 Versa。

產(chǎn)品優(yōu)勢：→

? 通過RaaD 2.0實(shí)現(xiàn)突破性的分辨率性能

? 通過直觀的用戶體驗(yàn)提高生產(chǎn)力

? 采用顛覆性AI技術(shù)，加速處理速度

使用ZEISS Xradia 630 Versa（采用40X-P物鏡）進(jìn)行鋰離子電池X射線斷層掃描，無需打開電池即可實(shí)現(xiàn)無損掃描。

通過RaaD 2.0實(shí)現(xiàn)突破性的分辨率性能

解鎖全新的應(yīng)用能力

自Versa X射線顯微鏡推出以來，就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在維持分辨率的情況下于遠(yuǎn)距離下成像（即遠(yuǎn)距離分辨率技術(shù)）。能夠以高分辨率對前所未有的各種不同樣品、尺寸和長度尺度進(jìn)行成像。

加入支持更高能量并配備新物鏡40X Prime的RaaD 2.0，邁入成像新臺階，體驗(yàn)全新升級的ZEISS Xradia 630 Versa。

在無損檢測、高分辨率X射線顯微鏡的獨(dú)特能力的加持下，可在整個能量范圍（從30 kV到160 kV）內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的450 nm-500 nm分辨率性能。

解鎖全新的應(yīng)用能力，打開三維X射線斷層掃描的嶄新篇章。

A12處理器的三維數(shù)據(jù)集。DeepScout能夠無縫地在大視場（FOV）范圍內(nèi)提供分辨率，同時保證高吞吐量。

實(shí)現(xiàn)更快的處理速度

采用基于AI的重建技術(shù)，提升數(shù)據(jù)采集速度

了解一款可在大視場下獲得最高分辨率的重建引擎。ZEISS DeepScout可以利用高分辨率三維數(shù)據(jù)作為低分辨率、大視場數(shù)據(jù)集的訓(xùn)練數(shù)據(jù)，并通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型升級大體積數(shù)據(jù)。

您可以將大范圍掃描輸入到ZEISS DeepScout重建算法中，獲取接近于Zoom掃描分辨率的圖像信息，但側(cè)向視場范圍更大。

使用DeepScout（右圖）和未使用DeepScout（左圖）成像的聚合物電解質(zhì)燃料電池（PEFC）。

探索高品質(zhì)成像

基于AI的深度學(xué)習(xí)重建技術(shù)

ZEISS DeepRecon Pro是一種深度學(xué)習(xí)重建技術(shù)，DeepScout與之相結(jié)合，可為重復(fù)性工作流程提供卓越的吞吐量（高達(dá)10倍）或圖像質(zhì)量，形成全新的AI超級增強(qiáng)套包。

讓用戶體驗(yàn)更完美

X射線成像物理原理可能很復(fù)雜

蔡司基于用戶習(xí)慣運(yùn)用以人為中心的設(shè)計（HCD）原則讓繁忙的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中的新用戶也能立即上手，提高工作效率。

全新的控制系統(tǒng)NavX?通過提示和建議引導(dǎo)用戶完成自動化工作流程，使實(shí)驗(yàn)更加便捷和高效，同時還為專家用戶解鎖控制系統(tǒng)，深入探索ZEISS Xradia 630 Versa的多功能性。

此外，NavX文件傳輸實(shí)用程序（FTU）可以自動將顯微鏡產(chǎn)生的數(shù)據(jù)傳輸?shù)狡渌恢茫層脩綦S時隨地獲取所需的數(shù)據(jù)。

推動材料研究中的相關(guān)研究發(fā)展

精確導(dǎo)航指引，實(shí)現(xiàn)識別、訪問、制備和分析功能

關(guān)聯(lián)多尺度和多模態(tài)，實(shí)現(xiàn)X射線導(dǎo)航下的位點(diǎn)選擇，深入了解所選樣品位點(diǎn)的代表性。

使用獨(dú)特的LaserFIB相關(guān)工作流程，通過精準(zhǔn)搜索實(shí)現(xiàn)識別、訪問、制備和分析功能。

利用fs激光驅(qū)動的FIB-SEM（LaserFIB）的成像或分析功能進(jìn)行分析，或使用nanoCT等技術(shù)制備樣品用于進(jìn)一步分析。

探索演示內(nèi)容

了解推動材料研究中的相關(guān)研究發(fā)展，包括AI驅(qū)動的X射線和Laserfib三維顯微技術(shù)的創(chuàng)新。

精準(zhǔn)搜索

從微電子元器件的集成材料工程和高級合金和復(fù)合材料的變形，到鋰離子電池或其他能源材料中的孔隙傳輸和離子遷移，材料科學(xué)中的許多問題只有通過三維成像才能得到完全的解決。材料科學(xué)的主要推動力是將宏觀尺度的材料特性與特定的微米和納米級結(jié)構(gòu)聯(lián)系起來。從這個角度來看，眾多應(yīng)用領(lǐng)域的材料研究人員長期以來的目標(biāo)是尋找并分析深藏在大宗樣品中的關(guān)鍵納米級特征。

推動材料研究中的相關(guān)研究發(fā)展

三維X射線、LaserFIB和AI驅(qū)動的顯微技術(shù)方面引人入勝的創(chuàng)新推進(jìn)材料研究發(fā)展。將飛秒激光器與FIB-SEM（LaserFIB）集成可提供功能強(qiáng)大、精度高的樣品制備方案。相關(guān)X射線顯微鏡可以有意選擇樣品位點(diǎn)，以確保所選位點(diǎn)的代表性。將深度學(xué)習(xí)算法與X射線顯微鏡結(jié)合，全面提升XRM圖像質(zhì)量，保留視野范圍內(nèi)的整體結(jié)構(gòu)，同時提高細(xì)節(jié)部分的分辨率，并實(shí)現(xiàn)更好的自動化、精度、重復(fù)性和速度，無需數(shù)小時僅需幾分鐘即可完成作業(yè)。

精準(zhǔn)快速準(zhǔn)備FIB-SEM結(jié)構(gòu)

了解如何直接獲取隱藏在表面下的感興趣區(qū)域（ROI），揭示不同材料類型中的所有結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)。無論是硬質(zhì)或軟質(zhì)材料、納米科學(xué)、工程或能源材料、導(dǎo)電或絕緣材料：LaserFIB可實(shí)現(xiàn)前所未有的樣品加工速度。

了解全新推出的ZEISS Xradia Versa 630

及其新功能

作為Versa系列的全新成員，該設(shè)備打破了分辨率性能限制，提供直觀的用戶體驗(yàn)，通過簡單的引導(dǎo)式工作流程和更高的吞吐量提高了生產(chǎn)力。采用顛覆性AI的重建技術(shù)，為學(xué)術(shù)和工業(yè)領(lǐng)域用戶提供X射線顯微鏡新功能。探索材料科學(xué)、電池研究、先進(jìn)電子學(xué)、生命科學(xué)等領(lǐng)域內(nèi)前所未有的樣品測試應(yīng)用。