隨著人工智能、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術的發(fā)展，越來越多的設備和系統(tǒng)需要實現(xiàn)信息交互和共享，并具備智能化的功能，需要通過嵌入式計算機實現(xiàn)設備和系統(tǒng)的互聯(lián)互通、遠程控制和AI功能部署，諸如當下工業(yè)自動化、智慧醫(yī)療、智慧城市體系建設的多場景，便產(chǎn)生了龐大的嵌入式計算機產(chǎn)品需求。

而應用需求的不斷擴大、應用場景的愈發(fā)豐富，也促使嵌入式計算機產(chǎn)品趨向于更小體積、更高性能、更靈活部署的方向發(fā)展。針對于此，華北工控緊跟市場發(fā)展趨勢和客戶實際應用所需，打造了小體積、具備更卓越性能和兼容支持多種操作系統(tǒng)的工業(yè)整機BIS-6360ARA-B10。

BIS-6360ARA-B10滿足高算力、大容量存儲、出色圖形性能的產(chǎn)品應用需求：

?支持Rockchip RK3568四核A55@2GHz處理器，內(nèi)置1 Tops算力的NPU，主頻最高可達2.0GHz，效能大幅提升；

?支持板載2~8GB LPDDR4X內(nèi)存，以及1*eMMC（最大支持128GB）、1*TF（最大支持128G）和1*SATA 3.0接口擴展存儲容量；

?集成ARM G52 GPU，支持1*HDMI、1*VGA顯示接口，支持最高4K分辨率。

豐富的功能接口設計，BIS-6360ARA-B10可助力客戶實現(xiàn)高速有線/無線網(wǎng)絡通訊和多重擴展：

?支持4*LAN 10/100/1000Mbps RJ45；

?支持4*USB3.0、1*OTG；

?支持4*RS-232/485（COM4可選GPS）、1*Debug；

?支持板載Wifi、藍牙(可選Wifi6、BT5.0)；
支持1*M.2 B KEY接入5G網(wǎng)絡模塊；

?支持1*Mini-PCIe擴展4G網(wǎng)絡模塊；

?支持1*Headphone、1*MIC-IN音頻接口；

?支持6*DIO、2*relay DO、1*POWER_LED、1*SYS_LED、1*PWR_SW。

BIS-6360ARA-B10具備工業(yè)級高可靠性，小體積，低功耗，支持多種操作系統(tǒng)，方便用戶自主開發(fā)：

?尺寸為222mm x 105 mm x58.5mm；

?被動散熱設計，實現(xiàn)更低功耗；

?支持DC 12V供電，支持寬溫作業(yè)環(huán)境；

?支持Android、Linux、debian、鴻蒙操作系統(tǒng)；

?支持看門狗功能，支持軟硬件來電自啟動；

?抗震、防塵、防潮，可在復雜電磁環(huán)境等各種條件下穩(wěn)定運行。