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研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證,攜手加速AI應(yīng)用規(guī)模化落地

文章作者:長欣小編 人氣:發(fā)表時間:2023-08-03 09:00

研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser(高凜)完成適配和互認證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測試及驗證過程中,表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。

隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普遍,AI技術(shù)已經(jīng)成為促進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關(guān)鍵。應(yīng)市場的發(fā)展和需求,深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開展合作,積極發(fā)揮各自優(yōu)勢,為客戶提供多場景、高性能的解決方案。

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研華模塊化電腦具有可幫助客戶產(chǎn)品快速上市、靈活簡便、一次設(shè)計多次升級、保護客戶知產(chǎn)產(chǎn)權(quán)及核心技術(shù)安全等特點,搭配客戶自己設(shè)計的載板可以靈活滿足不同場景的應(yīng)用需求。本次與登臨GPU加速卡完成適配的研華模塊化電腦SOM-C350是研華首款基于COM-HPC標準Size C尺寸(160*120mm)的Client模塊,搭載Intel第12代酷睿(Alder Lake-S系列)處理器,具有強大的計算性能和豐富的高速I/O資源,可滿足高性能應(yīng)用中海量數(shù)據(jù)傳輸和處理的需求。搭配研華專利高效散熱解決方案QFCS,可以在100%性能輸出、無節(jié)流的情況下保持靜音運行。目前該產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于高端醫(yī)療、高端自動化設(shè)備、視頻影像、無人駕駛等領(lǐng)域中。

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登臨科技自主研發(fā)的GPU+架構(gòu)采用軟件定義的片內(nèi)異構(gòu)體系,通過架構(gòu)創(chuàng)新達到了比國際主流通用GPU產(chǎn)品3倍能效比的優(yōu)勢。目前,在硬件端,登臨科技擁有云端(數(shù)據(jù)中心)加速卡Goldwasser(高凜)XL/L、邊緣側(cè)加速卡Goldwasser UL及Goldwasser UL(MXM)系列產(chǎn)品。

Goldwasser 系列加速卡,采用自主創(chuàng)新架構(gòu)實現(xiàn)GPU+,高能效比、低碳、TCO優(yōu)勢凸顯,可用于邊緣至云端全系列產(chǎn)品,同時支持推理和訓(xùn)練。自主可控,兼容CUDA/OpenCL,現(xiàn)有軟件生態(tài)可平滑遷移。此外,在軟件端登臨Goldwasser(高凜)加速卡云端與邊緣側(cè)采用同一套SDK,打破了不同場景之間的軟件開發(fā)壁壘,兼具靈活性與高能效性的優(yōu)勢。

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研華科技以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景,一直專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市三大市場。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢,研華提出以邊緣智能和研華工業(yè)云平臺為核心的物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案,協(xié)助客戶伙伴串接產(chǎn)業(yè)鏈,為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。

登臨科技專注于高性能通用計算平臺的芯片研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新,致力于打造云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合的前沿通用GPU芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

未來,研華與登臨將依托各自在技術(shù)和資源等多方面的優(yōu)勢,根據(jù)不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求,持續(xù)合作,充分發(fā)揮各自優(yōu)勢和創(chuàng)新力量,為眾多應(yīng)用領(lǐng)域客戶帶來更豐富的創(chuàng)新產(chǎn)品和更全面的技術(shù)支持服務(wù)。

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互認證產(chǎn)品SOM-C350 特性:


● COM-HPC Client C尺寸模塊

● Intel Alder Lake-S桌面插座型CPU

● 16核,24線程,65W TDP

● 雙通道DDR5 SODIMM,高達128GB (ECC可選)

● 16 PCIe Gen5,6 PCIe Gen4 ,10 PCIe Gen3

● 支持iManager,嵌入式軟件 API和 WISE-DeviceOn

如您對研華模塊化電腦SOM-C350解決方案感興趣,歡迎聯(lián)系研華嵌入式服務(wù)專線400-001-9088。

關(guān)于研華 (Advantech)

研華成立于1983年,以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景,一直專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市三大市場。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢,研華提出以邊緣智能和研華工業(yè)云平臺為核心的物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案,協(xié)助客戶伙伴串接產(chǎn)業(yè)鏈。研華業(yè)務(wù)分布全球28個國家,擁有近8,900名員工,以強大的技術(shù)服務(wù)及營銷網(wǎng)絡(luò),為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。此外,研華積極推進產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng),加速AIoT生態(tài)圈布建與發(fā)展。(公司網(wǎng)址:www.advantech.com.cn)

關(guān)于研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群(EIoT , Advantech Embedded IoT Group)

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群提供全系嵌入式計算機板卡、智能系統(tǒng)、工業(yè)存儲與顯示、軟件服務(wù)經(jīng)銷以及客制化設(shè)計服務(wù)并專注垂直產(chǎn)業(yè)發(fā)展。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的發(fā)展,我們還提供從邊緣計算到云服務(wù)的物聯(lián)網(wǎng)整合解決方案,包含工業(yè)無線解決方案、邊緣智能網(wǎng)關(guān)、私有云服務(wù)器及DeviceOn物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備綜合管理平臺、研華工業(yè)云和第三方主流云服務(wù)平臺。同時面向人工智能應(yīng)用推出Edge AI模塊、推理系統(tǒng)及產(chǎn)業(yè)解決方案,專注物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)深耕。(服務(wù)專線/QQ:400-001-9088)

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