臺達推出電子組裝智能制造解決方案包
賦能智能制造,臺達堅持從客戶需求和行業(yè)工藝模塊化、標準化出發(fā),從精益管理的面向開發(fā)軟硬一體的智能化行業(yè)整體解決方案。
在 “2023臺達智能制造Solution Day(惠州站)”活動中,臺達向電子行業(yè)推出“電子組裝智造解決方案包(Solution Packs)”,就是一款架構于行業(yè)領域知識(domain know-how)與生產管理實踐經驗的軟件解決方案組合包,有針對性地幫助電子組裝企業(yè)實現智能制造的精準落地。
方案包從顧問診斷流程梳理開始,根據客戶痛點提供專業(yè)建議以及適配方案,涵蓋設備聯網、設備管理、倉儲物流、可視化管理、品質管理、生產流程管理等各類解決方案。
方案導入優(yōu)勢:
?快速導入:顧問診斷與輔導導入、快速整合各項軟硬件,節(jié)省50%以上導入時間
?有效整合:整段規(guī)劃分段導入,系統(tǒng)化預整合各場景軟硬件
?貼合需求:依據客戶不同情況,快速導入數字化工藝、質量集控、倉儲物流到數字化運營等預集成解決方案
?數字提升:依客戶數字轉型復雜度,提供對應的設備聯網產品,實現全面數字化的階段性執(zhí)行
?完善功能:依托臺達制造執(zhí)行系統(tǒng)DIAMES、倉儲管理系統(tǒng)DIAWMS、統(tǒng)計制程管制系統(tǒng)DIASPC 等成熟軟件產品,以及臺達專業(yè)的知識經驗,幫助客戶完善管理功能
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