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賦能3C行業(yè)品質(zhì)提升,3D視覺(jué)有門(mén)道!

文章作者:長(zhǎng)欣小編 人氣:發(fā)表時(shí)間:2023-06-27 09:01

??禉C(jī)器人3D視覺(jué)方案廣泛應(yīng)用于3C行業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)中,針對(duì)3C行業(yè)檢測(cè)需求特點(diǎn),如硬件精度要求高、產(chǎn)品種類(lèi)繁多、形狀差異較大等,3D激光輪廓傳感器搭載VM 3D算法平臺(tái)直擊應(yīng)用需求痛點(diǎn)及難點(diǎn),降低了人力檢測(cè)成本,提升了檢測(cè)效率和準(zhǔn)確度,為3C行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量提升、產(chǎn)線自動(dòng)化升級(jí)改造保駕護(hù)航。

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手機(jī)模組護(hù)罩共面度測(cè)量

檢測(cè)手機(jī)模組護(hù)罩折邊共面度及內(nèi)腔平整度,篩查NG品

>>>挑戰(zhàn)

檢測(cè)物壁厚0.2mm,點(diǎn)云數(shù)據(jù)少,效率要求高達(dá)1s/Pcs,重復(fù)/絕對(duì)精度要求<0.01mm

>>>3D視覺(jué)方案

MV-DP2060-01H + VM 3D算法平臺(tái),單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè),單向掃描出圖

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手機(jī)中框全尺寸3D檢測(cè)

檢測(cè)電池倉(cāng)平整度、A級(jí)面共面度以及螺釘孔位浮高

>>>挑戰(zhàn)

被測(cè)物材質(zhì)多樣,效率要求高達(dá)2s/Pcs,檢測(cè)項(xiàng)目數(shù)量大,重復(fù)/絕對(duì)精度要求<0.02mm

>>>3D視覺(jué)方案

MV-DP2120-01H + VM 3D算法平臺(tái),單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè),單向掃描出圖

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平板電腦蓋板平整度檢測(cè)

平板電腦蓋板平整度檢測(cè)、長(zhǎng)寬尺寸檢測(cè)

>>>挑戰(zhàn)

節(jié)拍要求高,視野范圍要求大,重復(fù)性精度要求<0.1mm

>>>3D視覺(jué)方案

MV-DP2470-01H + VM 3D算法平臺(tái),單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè),單向掃描出圖

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電池倉(cāng)異物檢測(cè)

消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品電池倉(cāng)異物檢測(cè),如螺絲、玻璃紙、殘?jiān)?/p>

>>>挑戰(zhàn)

相同工位需檢測(cè)多種顏色產(chǎn)品,不同產(chǎn)品反射率跨度大;2D視覺(jué)需對(duì)不同反射率材質(zhì)異物切換光源,且與底色相同異物無(wú)法檢測(cè)

>>>3D視覺(jué)方案

MV-DP3120-01H + VM 3D算法平臺(tái),單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè),單向掃描出圖

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結(jié)構(gòu)彈片觸點(diǎn)高度檢測(cè)

非接觸式測(cè)量彈片三個(gè)指定點(diǎn)位相對(duì)于基座的高度值

>>>挑戰(zhàn)

物料表面光澤度高,效率要求高達(dá)3s/Pcs,重復(fù)性精度要求<0.002mm

>>>3D視覺(jué)方案

MV-DP3020-01H + VM 3D算法平臺(tái),單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè),單向掃描出圖

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錫球高度檢測(cè)

檢測(cè)pcb板錫球有無(wú)、錫球高度

>>>挑戰(zhàn)

錫球表面光澤度高,易產(chǎn)生噪點(diǎn);節(jié)拍要求高達(dá)1.2s/Pcs

>>>3D視覺(jué)方案

MV-DP3060-01H + VM 3D算法平臺(tái),單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè),單向掃描出圖

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手機(jī)充電器縫隙檢測(cè)

手機(jī)充電器縫隙寬度檢測(cè)、臺(tái)階高度檢測(cè)

>>>挑戰(zhàn)

被測(cè)物縫隙狹窄,絕對(duì)/重復(fù)性精度要求高;圓形充電器需旋轉(zhuǎn)掃描成像,工裝設(shè)計(jì)要求高

>>>3D視覺(jué)方案

MV-DP3020-01H + VM 3D算法平臺(tái),單臺(tái)相機(jī)固定架設(shè),工件旋轉(zhuǎn)掃描出圖

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電池殼金屬?gòu)椘叨葯z測(cè)

剃須刀電池殼金屬卡扣翹起高度檢測(cè)

>>>挑戰(zhàn)

2D視覺(jué)難以檢測(cè)彈片翹起程度;金屬卡扣反光影響成像效果

>>>3D視覺(jué)方案

MV-DP3120-01H + VM 3D算法平臺(tái),單臺(tái)相機(jī)水平架設(shè),單向掃描出圖

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目前,配套硬件使用的VM 3D算法平臺(tái)已具備50+個(gè)3D算子,且在持續(xù)擴(kuò)充,同時(shí)在方案搭建過(guò)程中,還可復(fù)用100多個(gè)2D算子?;?D激光輪廓傳感器的??禉C(jī)器人3D視覺(jué)方案已覆蓋鋰電、汽配、3C等行業(yè),為客戶提供高性能的3D高精度測(cè)量視覺(jué)解決方案。

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