日前，領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商米爾電子正式成為全球知名半導(dǎo)體廠商瑞薩電子（Renesas）IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴，雙方將攜手合作為行業(yè)開發(fā)者提供瑞薩RZ系列MPU等產(chǎn)品的平臺(tái)開發(fā)和解決方案，致力于為工業(yè)HMI、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、電力智能設(shè)備、新能源和工程機(jī)械等行業(yè)的嵌入式開發(fā)者提供配套核心板和開發(fā)板以及行業(yè)demo ，加速產(chǎn)品開發(fā)和上市。

合作簽約儀式圓滿完成

2023年4月11日，米爾電子和瑞薩電子在米爾SMT智慧工廠舉行隆重的簽約儀式，雙方就瑞薩系列產(chǎn)品的開發(fā)達(dá)成戰(zhàn)略合作，簽署IDH合作協(xié)議。

圖：瑞薩&米爾電子的戰(zhàn)略合作簽約儀式

（左二：瑞薩電子分銷商管理高級(jí)總監(jiān) Alex CHAN、右二：瑞薩電子系統(tǒng)及方案市場(chǎng)部總監(jiān) 王均峰）

圖：瑞薩電子授權(quán)的米爾電子IDH證書

瑞薩電子RZ系列基于32位和64位Arm的高端微處理器(MPU)為未來(lái)的智能社會(huì)提供了所需的解決方案，RZ產(chǎn)品系列包括RZ/N系列、RZ/T系列、RZ/G系列、RZ/A系列、RZ/V系列，性能卓越，工程師可以輕松實(shí)現(xiàn)高分辨率人機(jī)界面(HMI)、嵌入式視覺(jué)、嵌入式人工智能(e-AI) 和實(shí)時(shí)控制，以及工業(yè)以太網(wǎng)連接。其中，RZ/G涵蓋人機(jī)交互(HMI)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣(IOT Edge)產(chǎn)品。

2023年年初，米爾電子聯(lián)合瑞薩推出基于米爾MYC-YG2LX核心板及開發(fā)板，該款產(chǎn)品采用瑞薩RZ/G2L系列處理器的工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，瑞薩RZ/G2L基于64位Arm的高端處理器 (MPU)，2xCortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz，滿足高性能和實(shí)時(shí)性需求，多媒體方面集成Arm Mali-G31 3D GPU，VPU支持H.264 1920*1080@30FPS視頻編解碼，而且集成了雙千兆以太網(wǎng)，多達(dá)7路串口，2路CANFD等豐富的通訊接口，能夠滿足復(fù)雜工業(yè)通訊的需求，為未來(lái)的更智能工業(yè)設(shè)備提供了更高性能的解決方案；引領(lǐng)工業(yè)市場(chǎng)從32位MPU向64位演進(jìn)。

圖：米爾基于瑞薩RZ/G2L處理器的核心板

米爾電子，是一家專注于嵌入式處理器模組設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。米爾電子在嵌入式處理器領(lǐng)域具有10多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供基于ARM架構(gòu)、FPGA架構(gòu)的CPU模組及充電控制系統(tǒng)等產(chǎn)品和服務(wù)，此前已與知名半導(dǎo)體廠商Xilinx、NXP、ST、全志科技等取得良好的合作關(guān)系，并推出NXP i.MX、STM32MP1、AM335X、ZYNQ-7000、XCZU3EG、T507等多個(gè)系列的CPU模組和行業(yè)demo，并為行業(yè)內(nèi)10000家以上的企業(yè)客戶服務(wù)，助力開發(fā)者產(chǎn)品開發(fā)成功。此次與瑞薩電子再達(dá)成IDH合作伙伴的關(guān)系，將鞏固米爾電子在嵌入式處理器模組行業(yè)的領(lǐng)頭地位，繼續(xù)為智能醫(yī)療、智能交通、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、人工智能等行業(yè)客戶提供更專業(yè)的核心板和定制服務(wù)。