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(MVME167-32B)新品重磅來(lái)襲 | Basler 推出高速高分辨率CXP-12 boost V相機(jī)!

文章作者:長(zhǎng)欣小編 人氣:發(fā)表時(shí)間:2023-04-03 14:59

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為滿足在視覺(jué)檢測(cè)中,對(duì)精度和效率的高要求, Basler推出全新boost V相機(jī),并可搭載相匹配的鏡頭、線纜、圖像采集卡和新擴(kuò)展的pylon軟件,各組件之間完美兼容,滿足您對(duì)高速高分辨率計(jì)算機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)的需求。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

01高分辨率、高幀速度

新款四通道CXP-12接口相機(jī)搭載了Gpixel全局快門芯片(GSPRINT4521、GMAX0505和GMAX3265),分辨率從2100萬(wàn)到6500萬(wàn)像素,幀速率最高可達(dá)230 fps,可滿足各類高速高精度應(yīng)用。

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六款相機(jī)型號(hào)及參數(shù)

02超高寬帶的CXP-12接口

CXP-12接口可支持每通道12.5Gbps的高帶寬,線纜長(zhǎng)度達(dá)40米,可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離傳輸大量數(shù)據(jù),因此在高速高分辨率的應(yīng)用場(chǎng)景中,CXP-12接口是理想之選。

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boost V相機(jī)均搭載4口CXP-12接口,將帶寬提升至50Gbps,與合適的鏡頭、接口卡以及合適的線纜相結(jié)合,可以構(gòu)建出高性能的視覺(jué)系統(tǒng)。

Basler視覺(jué)解決方案

在開(kāi)發(fā)視覺(jué)系統(tǒng)時(shí),各個(gè)配件之間具有良好的兼容性非常重要,選擇Basler視覺(jué)解決方案將節(jié)省您的時(shí)間成本,同時(shí)帶給您穩(wěn)定的視覺(jué)系統(tǒng)。我們的視覺(jué)解決方案包含:

1Basler鏡頭:FA鏡頭,遠(yuǎn)心鏡頭、顯微鏡頭等

2圖像采集卡:4口CXP-12接口卡,imaWorx 4口CXP-12圖像采集卡

3軟件:相機(jī)和圖像采集卡均可使用簡(jiǎn)便易用的pylon相機(jī)軟件套裝進(jìn)行驅(qū)動(dòng)

4Basler線纜:CXP-12線纜Standard+Premium系列、USB線纜(僅用于相機(jī)固件升級(jí))、觸發(fā)線纜、供電線纜

5配件:散熱風(fēng)扇和散熱片

6光源:各類常規(guī)光源、光纖燈箱光源等

另外還提供新的Basler boost V評(píng)估工具包。完整套裝包括相機(jī)和配套組件,為開(kāi)發(fā)階段的測(cè)試和評(píng)估工作進(jìn)行了優(yōu)化,使用戶在測(cè)試CoaXPress 2.0圖像處理系統(tǒng)時(shí)可以節(jié)省寶貴的時(shí)間成本。

典型行業(yè)應(yīng)用

半導(dǎo)體

晶圓的密度和結(jié)構(gòu)復(fù)雜度在逐年增加,因此在針對(duì)半導(dǎo)體前后道高精度檢測(cè)應(yīng)用中,需要更高分辨率更高幀速度的相機(jī)以滿足檢測(cè)需求。Basler boost V 2500萬(wàn)和6500萬(wàn)分辨率相機(jī),采用高性能全局快門CMOS芯片和高帶寬CXP-12數(shù)據(jù)接口,提供高分辨率的同時(shí),保證高數(shù)據(jù)吞吐量。搭配高性能遠(yuǎn)心鏡頭或顯微鏡頭,高性能燈箱光源,自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)等,共同形成完備的高性能視覺(jué)系統(tǒng),為半導(dǎo)體生產(chǎn)保駕護(hù)航。

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PCBA

在PCBA的檢測(cè)應(yīng)用中(如SPI、3D-AOI等),隨著電子元器件尺寸越來(lái)越小,焊接密度越來(lái)越高,同時(shí)檢測(cè)效率要求也越來(lái)越高,因此需要使用更高分辨率和幀速率的檢測(cè)設(shè)備來(lái)滿足生產(chǎn)要求,而在現(xiàn)有接口帶寬的限制下,很難平衡高分辨率和高幀速率的需求。boost V 2100萬(wàn)相機(jī)采用4口CXP-12數(shù)據(jù)接口,幀速率達(dá)230fps,在滿足高速檢測(cè)的同時(shí),提高檢測(cè)精度或擴(kuò)大視野范圍,完美應(yīng)對(duì)PCBA多種檢測(cè)需求。

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FPD

Mini LED的外觀檢測(cè)是一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性的環(huán)節(jié),因?yàn)镸ini LED芯片尺寸極?。?00~300微米),芯片間距僅有0.1~1毫米,要求視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)精度更高,另外,Mini LED產(chǎn)品模組上有成千上萬(wàn)顆芯片,視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)每塊模組拍攝上百?gòu)垐D片后,對(duì)偏位、缺件、異物等復(fù)雜的外觀缺陷進(jìn)行識(shí)別檢測(cè),要求視覺(jué)設(shè)備可以穩(wěn)定傳輸數(shù)據(jù),并具有高速檢測(cè)的能力,boost V 6500萬(wàn)分辨率相機(jī),幀速率達(dá)70fps,非常適用于Mini LED檢測(cè)應(yīng)用。

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除上述應(yīng)用外,使用boost V產(chǎn)品的視覺(jué)系統(tǒng)還可以廣泛應(yīng)用于3C、鋰電、光伏、鐵路、虛擬現(xiàn)實(shí)等各類工業(yè)或非工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。

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