目前在高精度3D成像領(lǐng)域，對于眾國內(nèi)公司來說，大家皆“苦芯片久矣”！

3D視覺圈的眾公司一直面臨并承受著以美國德州儀器的DLP芯片模組、美國英偉達的GPU芯片模組為代表的國外芯片供貨周期長、供應(yīng)鏈不可控等問題。中科融合經(jīng)過“一紀”的艱苦卓絕的努力，研發(fā)出了高精度3D成像部分和智能數(shù)據(jù)處理部分所需要的MEMS微振鏡投射芯片和3D+AI VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片，并基于這兩顆核心芯片，開發(fā)出了高精度MEMS激光投射模組和產(chǎn)品級激光微振鏡3D智能相機Turnkey模組方案，切實解決了這兩個困擾中國公司的巨大難題。

中科融合成立于2018年，孵化于中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所，公司擁有全自主知識產(chǎn)權(quán)的兩顆核心芯片，分別為MEMS微振鏡投射芯片和3D+AI VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片。中科融合以高精度MEMS激光投射模組切入3D成像、測量市場，提供一站式產(chǎn)品級激光微振鏡3D智能相機Turnkey模組方案，可用于智能制造、智慧物流、工業(yè)測量、醫(yī)療醫(yī)美及泛消費類電子等領(lǐng)域。

在當(dāng)下的機器視覺產(chǎn)業(yè)鏈里，絕大多數(shù)的公司都是從3D相機硬件集成、機器視覺應(yīng)用算法優(yōu)化等維度切入，而中科融合則是選擇了從技術(shù)含量最高、挑戰(zhàn)最大的最底層也是最核心的MEMS微振鏡投射芯片、3D+AI VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片和三維視覺成像重建&點云處理算法等硬核科技切入3D機器視覺產(chǎn)業(yè)，開發(fā)出了高精度MEMS激光投射模組及激光微振鏡3D智能工業(yè)相機Turnkey模組，解決了被國外掐脖子的關(guān)鍵器件及模組的問題，并規(guī)模性供應(yīng)優(yōu)質(zhì)的核心芯片、MEMS激光投射模組、3D智能工業(yè)相機Turnkey模組及核心生產(chǎn)力給行業(yè)客戶，為機器視覺廠商賦能，徹底降低3D視覺硬件門檻，推動并確保中國的3D機器視覺產(chǎn)業(yè)更快速、更健康地自主發(fā)展。

中科融合自主研發(fā)的激光微振鏡3D智能相機Turnkey模組具備了MEMS光學(xué)的高精密、數(shù)據(jù)處理的高性能低功耗、3D點云重建的高精度與工業(yè)級的高可靠等的特點。

MEMS微振鏡投射芯片

3D+AI VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片

高精度MEMS激光投射模組

激光微振鏡3D智能工業(yè)相機Turnkey模組

據(jù)悉，中科融合將會攜最新的芯片及全系模組參加ITES2023第24屆深圳工業(yè)展（2023年3月29日--4月1日深圳國際會展中心（寶安）12號館12-Q33展位）及深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會（2023年3月29日--31日深圳會展中心（福田）8號館8C11展位）。

屆時，中科融合會發(fā)布針對智能制造及智慧物流的高精度3D視覺傳感器核心技術(shù)、高精度MEMS激光投射模組及產(chǎn)品級激光微振鏡3D智能工業(yè)相機Turnkey模組（PRO系列）！

3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)是利用光學(xué)方法進行三維測量成像，其過程大致為先將特定圖案的主動光源投射到被測物體上，再利用相機或傳感器捕捉被測物體上形成的三維光圖形，最后通過光學(xué)測量、計算處理并輸出3D點云，從而生成可供機器進行各種計算的數(shù)據(jù)。

關(guān)于芯片進度方面，中科融合的MEMS微振鏡投射芯片在幾年前就完成了1.5mm小靶面微振鏡的量產(chǎn)，并于去年成功量產(chǎn)了第二代4.5mm大靶面微振鏡，此款芯片，基于電磁驅(qū)動的MEMS微振鏡技術(shù)，實現(xiàn)了更大的驅(qū)動力、更強的投射功率、更遠的工作距離、更大的成像視野。在工藝水平方面上，已經(jīng)確立了“全國領(lǐng)先、全球一流”的地位。

中科融合的第一代3D+AI VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片已經(jīng)量產(chǎn)并大量應(yīng)用于公司自有的激光微振鏡3D智能醫(yī)療醫(yī)美相機Turnkey模組方案，最新的第二代3D+AI VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片已經(jīng)點亮，采用自主可控且成熟度高的40nm生產(chǎn)工藝，其生態(tài)開放性已經(jīng)從第一代僅支持公司自有3D成像算法，到目前可以支持相關(guān)產(chǎn)業(yè)的眾公司的各自的3D成像算法，具備了更好的算法兼容性，覆蓋更多應(yīng)用場景。

相對目前美國進口的對標(biāo)芯片產(chǎn)品，中科融合的MEMS微振鏡投射芯片可以做到功耗下降10倍、芯片體積下降20倍；而另一顆3D+AI VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片則可以做到功耗降低30倍、體積下降10倍，公司基于這兩款芯片已打磨形成了一套以“高集成、高可靠、高精密、高性能、低功耗（四高一低）”為特點的MEMS激光投射模組和3D智能相機Turnkey模組。

關(guān)于技術(shù)難度方面，MEMS微振鏡投射芯片每秒鐘會產(chǎn)生數(shù)萬次的振動，整個生命周期就需要數(shù)千億次，且每一次光學(xué)掃描都要非常精準，對可靠性、準確性要求極其苛刻。

關(guān)于芯片能力方面，中科融合的3D+AI VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片的算法底層代碼、硬件算子都是自主研發(fā)，集成了多個計算加速引擎，可以對數(shù)據(jù)的實時閉環(huán)處理，更好地保證光學(xué)成像的精準性，并且支持多種通用外設(shè)，包括攝像頭、千兆以太網(wǎng)、USB2.0/3.0等，亦可以被當(dāng)作嵌入式系統(tǒng)開發(fā)使用，在行業(yè)適用性方面具有非常好的推廣前景。

關(guān)于光學(xué)和算法方面，中科融合可以做到千萬點云高密度成像、十幾微米的高精度成像，具有高精度、高分辨率、魯棒性好的特點，建立起了極高的技術(shù)門檻。

關(guān)于應(yīng)用場景方面，據(jù)中科融合CEO王旭光博士介紹，公司產(chǎn)品主要用于對高精度圖像有需求的場景，如智能制造場景、智慧物流場景、工業(yè)測量場景、醫(yī)療醫(yī)美場景和消費類3D建模場景等。

關(guān)于商業(yè)模式方面，中科融合向工業(yè)、醫(yī)療、消費類電子等領(lǐng)域的行業(yè)頭部客戶提供的是智能3D視覺完整解決方案；并創(chuàng)造性地提出產(chǎn)品級3D智能相機Turnkey模組，為機器視覺廠商賦能，降低3D視覺硬件門檻，推動全行業(yè)以更快速度發(fā)展。中科融合產(chǎn)品級3D智能相機Turnkey模組的方案在性能上，已經(jīng)達到了細分領(lǐng)域的國際水平，并已經(jīng)得到了國內(nèi)、國際的大量行業(yè)頭部客戶們的認可。

關(guān)于資本市場方面，據(jù)悉，中科融合今年已啟動B輪融資計劃，優(yōu)先考慮龍頭產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略性投資。

關(guān)于核心團隊背景方面，創(chuàng)始人王旭光博士于1999年清華大學(xué)材料系畢業(yè)，后赴美深造，在UT Austin大學(xué)獲得博士學(xué)位。王旭光博士在美國AMD/Spansion和Seagate工作期間，從事芯片材料及工藝的研究工作，后于2010年被“中科院百人計劃”感召回國，繼續(xù)從事并負責(zé)SSD控制器研發(fā)，具備芯片工藝，器件，電路設(shè)計，算法和系統(tǒng)的完整研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷。聯(lián)合創(chuàng)始人及CTO劉欣博士在新加坡南洋理工大學(xué)獲得博士學(xué)位，并在新加坡科技局（A*STAR）微電子研究院（IME）擔(dān)任智能芯片部主任，主持超過3千萬美金芯片研發(fā)計劃及成功負責(zé)十幾顆芯片的流片，后亦被“中科院百人計劃”感召回國，繼續(xù)從事低功耗電路設(shè)計，邊緣計算處理器芯片方面的研究。

關(guān)于整體團隊組建方面，公司有著MEMS精密光學(xué)、3D算法和SoC設(shè)計團隊，是一支成建制、跨領(lǐng)域、國際化的團隊，且團隊負責(zé)人都有著多年工作經(jīng)驗，為來自美國和新加坡的海歸芯片技術(shù)專家、外企高管以及創(chuàng)業(yè)者。目前公司共有逾百名員工，其中有10余名博士、70余名碩士。