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KOWIN Small PKG. eMMC喜獲“芯火”之星年度大獎

文章作者:長欣小編 人氣:發(fā)表時間:2022-11-24 09:37

近年來,中美貿(mào)易摩擦、全球缺芯等事件凸顯出我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控的重要性。搭建我國自主可控的國產(chǎn)芯片供應(yīng)體系,有利于完善區(qū)域產(chǎn)業(yè)配套,對保障我國電子信息產(chǎn)業(yè)安全和快速發(fā)展顯得尤為重要。

      

 “芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽由國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地(平臺)主辦,旨在發(fā)掘優(yōu)秀創(chuàng)新集成電路芯片及創(chuàng)業(yè)企業(yè)。自2020年創(chuàng)辦以來已成功舉辦兩屆,匯聚多個項目參與、眾多投資機構(gòu)現(xiàn)場對接、行業(yè)大咖互動,并獲得行業(yè)專業(yè)媒體多篇報道,影響力大。

 

11月10日,第三屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽在深圳新一代產(chǎn)業(yè)園天使薈盛大舉行。今年是“芯火”殿堂·精“芯”榜大賽第三年舉辦,三年來累計吸引百余項目報名參賽,受到了社會各界的廣泛關(guān)注。

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值得一提的是,大賽特別邀請到深圳芯邦科技股份有限公司董事長張華龍、深圳技術(shù)大學(xué)中德智能制造學(xué)院院長張文偉、凱盈資本董事長成曉華、深圳開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司研發(fā)管理部架構(gòu)總監(jiān)張昭、正軒投資創(chuàng)始合伙人王海全、華登國際投資總監(jiān)魏琥珀、武岳峰投資總監(jiān)崔瑋、廣東溫氏投資高級投資總監(jiān)何予原、紫金港資本合伙人甄理作為大賽評委,從項目先進性與創(chuàng)新度、市場表現(xiàn)、緊缺性、發(fā)展?jié)摿?個維度對項目進行打分,并為項目及團隊提出專業(yè)意見及建議。

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本次參賽,康盈半導(dǎo)體以“元宇宙時代,國產(chǎn)存儲如何助力智能穿戴領(lǐng)域應(yīng)用創(chuàng)新”為主題,以項目小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC參加了本次大賽。大賽現(xiàn)場,康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)——齊開泰(以下稱齊總)代表康盈半導(dǎo)體,對該項目做了詳細的介紹,從項目產(chǎn)品的應(yīng)用市場規(guī)模,到市場痛點,再到產(chǎn)品如何通過自身優(yōu)勢來解決產(chǎn)品痛點展開了介紹。

 

齊總在路演演講中介紹:“隨著用戶人群不斷擴大,智能穿戴產(chǎn)品形態(tài)逐漸呈現(xiàn)多元化趨勢,產(chǎn)品特征也在向智能化和小型化快速發(fā)展,因此,擁有先進制程工藝、更小芯片體積、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設(shè)備來說極為重要?!?/p>

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齊總在路演中介紹:KOWIN Small PKG. eMMC,具備以下優(yōu)勢來解決智能穿戴設(shè)備續(xù)航時間短、物理空間有限、穩(wěn)定性和可靠性要求、高性能要求、數(shù)據(jù)安全等痛點:

1.高性能、多兼容

兼容JEDEC eMMC5.1規(guī)范和多主流SoC平臺,并支持HS400高速模式。

2.節(jié)省空間

9*7.5mm小尺寸153Ball封裝,減少PCB板占用空間。穿戴裝置趨向更輕薄、更多空間并可容納高容量電池。

3.低功耗

減少耗電量,讓智能設(shè)備提高待機時長。

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為了能滿足智能穿戴設(shè)備的物理空間有限的需求,KOWIN Small PKG. eMMC的尺寸已經(jīng)做到最小只有9.0mmx7.5mmx0.8mm,并且為了做到小尺寸,康盈半導(dǎo)體研發(fā)團隊在研發(fā)過程中克服了基板小、布線難、制作工藝及工具要求更高更嚴苛等難題。

 

經(jīng)過專家評委精心評選,小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC最終成功入選精“芯”榜,獲得“芯火”之星年度大獎。期待接下來的領(lǐng)獎高光時刻!

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深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司是康佳集團半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。

 

公司專注于嵌入式存儲芯片、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、人機交互、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、車載電子等領(lǐng)域。

 

康盈半導(dǎo)體憑借高起點、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢,秉承“誠信、可靠、高效、創(chuàng)新、進取”的核心價值觀和“立足高品質(zhì), 驅(qū)動新科技”的經(jīng)營理念,致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商,讓存儲更高效,數(shù)據(jù)更可靠,一起構(gòu)建萬物智聯(lián)的新世界。

 

成立背景:為響應(yīng)康佳集團“科技+產(chǎn)業(yè)+園區(qū)”的發(fā)展戰(zhàn)略,推動業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級,豐富現(xiàn)有存儲芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)布局,康佳集團與半導(dǎo)體行業(yè)資深公司組建而成,推進自有品牌存儲產(chǎn)品生產(chǎn)銷售業(yè)務(wù)。

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