GE IS200VVIBH1CAC

產(chǎn)品描述

IS200VVIBH1CAC是為Mark VI系統(tǒng)制造的GE印刷電路板。Mark VI是通用電氣以“Speedtronic”的名義發(fā)布的幾個(gè)燃?xì)夂驼羝啓C(jī)管理系統(tǒng)之一。

IS200VVIBH1CAC作為振動(dòng)監(jiān)測(cè)板。該P(yáng)CB處理來自DVIB或TVIB端子板的振動(dòng)探頭信號(hào)。這些探頭直接連接到端子板上。一塊電路板上最多可連接14個(gè)探頭。IS200VVIBH1CAC將這些信號(hào)數(shù)字化，并通過VME總線發(fā)送到控制器。振動(dòng)探頭用于四種保護(hù)功能，包括:

振動(dòng)。

轉(zhuǎn)子偏心。

微分?jǐn)U張。

轉(zhuǎn)子軸向位置

連接到IS200VVIBH1CAC的端子板支持bentely Nevada提供的地震、Proximitor、Velomitor和加速度計(jì)探頭。在Simplex或TMR模式下，這些探頭的電源來自IS200VVIBH1CAC板。

IS200VVIBH1CAC包括一個(gè)帶有三個(gè)LED指示燈的面板。它們被標(biāo)記為失敗、狀態(tài)和運(yùn)行。面板通過三顆螺釘連接到PCB表面。該單板有兩個(gè)背板連接器，分別標(biāo)識(shí)為P1和P2。該板有額外的四個(gè)連接器。電路板有幾條電感線圈/磁珠線，位于P2背板的正后方并與之平行，標(biāo)記為L1到L55。電路板還攜帶各種二極管、電容器和電阻。組件位于兩個(gè)電路板表面。集成電路(超過50個(gè))包括Xilinx Spartan現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)以及幾種類型的RAM和SRAM芯片。該部件由GE公司提供技術(shù)支持。請(qǐng)參考MKVI控制系統(tǒng)指南獲取更多信息，包括警報(bào)、故障代碼和可能原因列表。以上翻譯結(jié)果來自有道神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)翻譯（YNMT）· 通用場(chǎng)景

以下為該句多個(gè)翻譯結(jié)果： 

請(qǐng)參考MKVI控制系統(tǒng)指南獲取更多信息，包括告警、故障代碼和可能原因列表。

請(qǐng)參考《MKVI控制系統(tǒng)指南》獲取更多信息，包括告警、故障碼和可能原因列表。

請(qǐng)參閱MKVI控制系統(tǒng)指導(dǎo)的更多信息,包括報(bào)警、故障代碼,和可能的原因的列表。

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